前段时间AMD已经剥离了自己的制造业务，并且将旗下位于德累斯顿的晶圆厂分配到了制造业务部分，成立了一个新公司“The Foundry Company”。日前有消息透露，这家从AMD剥离出来的半导体制造公司“The Foundry Company”目前已经在测试32纳米芯片了。有…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081121020541.htm -- 2008-11-21 0:00:00

IBM日前宣布为晶圆代工厂客户提供45nm绝缘体上硅（SOI）技术，包括来自ARM的SOI标准芯片库。IBM在美国的SOI制造产能将得到来自特许半导体45nm SOI工艺产能的补充。IBM解决方案的项目经理Duncan Needler表示，为代工提供SOI技术主要针对寻求维…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081118062210.htm -- 2008-11-19 0:00:00

工程衬底工艺与技术领域的领先者Silicon Genesis Corporation (SiGen) 今天宣布，它已与单晶硅晶圆制造商NorSun AS签署了一项设备开发与供应协议。　　 　　 NorSun AS位于挪威奥斯陆，在Vanta（芬兰）和Ardal（挪威）拥有生产设施，并计划在新加坡建立拉晶和…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081117025525.htm -- 2008-11-17 0:00:00

SEMI 下属机构Silicon Manufacurers Group（SMG）在近日发布的硅晶圆市场季度分析报告中指出，2008年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度减少3％。 第三季度硅晶圆出货面积为22.43亿平方英寸，而第二季度为23.03亿平方英寸。然而今年第三季度硅晶圆…

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近期相关合并案传言甚嚣尘上，不仅台积电、新加坡特许(Chartered Semiconductor)传出可能合并，特许大股东淡马锡亦有意与联电接触，特别是特许执行长谢松辉下周将来台，但行程保密，行踪低调神秘，更引发业界揣测；此外，上海贝岭已正式入主上海先进…

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市况混乱下，太阳能硅晶圆现货市场也出现价格直跌的影响，由于抢货力道大不如前，目前6吋硅晶圆平均每片现货价约9美元，与10月每片约10~10.5美元，单月跌幅达10%，太阳能硅晶圆厂表示，确实差不多在此水位，但目前多数仍以合约供应为主；太阳能…

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法国SOI晶圆制造商Soitec日前举行了新加坡300mm SOI晶圆制造工厂的落成典礼。新加坡工厂的设立符合Soitec扩大全球产能的计划，并逐步拉近与全球各地客户的联系。位于新加坡Pasir Ris Wafer Fab Park的工厂代号为Pasir Ris 1，是Soitec在亚洲的首家工厂。该工…

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FSI International Inc.公司宣布，将以Orion设备进军单晶圆清洗市场，并指出，在32nm及更高节点单晶圆清洗技术的需求将快速增加。尽管之前FSI依靠其批处理喷雾系统在批处理解决方案上获得越来越多的控制权，但这家清洗设备制造商表示，单晶圆清洗方案…

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2008年11月4日——全球领先的半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司，今日在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上，宣布推出全新的ORION® 单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制…

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国内首台适用于65纳米技术节点的12英寸单片晶圆清洗设备Ultra C日前在上海工博会首次亮相，从而填补了国内半导体单片晶圆清洗设备制造的空白。这台清洗设备是由落户上海张江高科技园区的盛美半导体设备（上海）有限公司，按照国际一流技术水平设…

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马来西亚国库控股旗下的一家半导体及晶圆厂，连续14年亏损了44亿令吉（约18亿新元）！ 　　 马华拉美士区国会议员蔡智勇上周在国会参与财政预算案辩论时，首次揭发国库控股（Khazanah）在过去14年来，投资高达52亿令吉在连续亏损达14年的Silterra私…

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Despite the downturn, the 450 mm wafer program is planning a process demonstration line, while the Next Generation Factory (NGF) program is targeting cycle time improvements for 300 mm fabs, managers said at last week’s ISMI Symposium on Manufacturing Effectiveness, held in Austin, Texas.Tom Jefferson, 450 mm progra…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008114025042.htm -- 2008-10-27 0:00:00

日本网屏制造半导体设备公司开发出了高精度清除附着于晶圆斜面（端面及其邻接倾斜部分）的金属膜的蚀刻清洗技术“Bevel Etching Chamber（BEC）”。通过采用新的晶圆夹紧装置和处理方法等，改进了原有的斜面部分的蚀刻工艺。 通过提高晶圆定位的精确度…

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DRAM现货价跌破一美元，DRAM厂为了维持12吋厂利用率，但又不想再继续烧钱生产DRAM，所以包括力晶及茂德，已经开始把12吋厂产能移转投入晶圆代工市场。据了解，两家业者利用12吋厂经济规模优势，大抢LCD驱动IC、CMOS感测器等订单，已对…

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国际半导体设备和材料协会(SEMI)将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就是…

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