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国际半导体设备暨材料协会(SEMI）于2008年12月2日在“SEMICON JAPAN 2008”开幕之际宣布，预测08年半导体制造设备的全球市场规模比上年减小28％，为309亿1000万美元。 SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示：“08年是自03年以来的最低水平。09年…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008125020701.htm -- 2008-12-5 0:00:00
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根据市场分析公司VLSI研究公司修订后的预测，今年的半导体销售额将下降1.7%，而2009年将会持续下降6.9%。VLSI公司早前预计今年的IC将会增长3.6%。该公司表示，2008年的芯片设备销售额下跌24%，预计2009年将在此基础上下降25%，此前预计2009年…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008123113600.htm -- 2008-12-3 0:00:00
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根据国际半导体产能统计组织(SICAS)新发表的统计数据，全球半导体制造产能利用率在第三季持续下滑，不过不同的产品领域状况差异颇大。 第三季整体产能利用率从第二季的88.5%下滑至86.9%，是自2006年第四季的86.8%以来，近两年的新低点。以产品类…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008122043308.htm -- 2008-12-2 0:00:00
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美国科学家近日制造出了第一台四维电子显微镜，能够用来观察原子尺度物质结构和形状在极短时间内所发生的变化。科学家用它拍摄了金和石墨原子的活动。相关论文发表在11月21日的《科学》（Science）杂志上。该项研究由1999年诺贝尔化学奖得主加州…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008122102526.htm -- 2008-12-2 0:00:00
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励展宣布与中国电子制造行业最大的在线SMT社区——“SMT之家”通力合作，继续肩负NEPCON重任，为中国电子业传播资讯、提供培训和合作机会。SMT之家论坛始创于2000年，为印刷电路装配技术行业提供了大力支持，从而为SMT行业企业提供365天不…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008122101856.htm -- 2008-12-2 0:00:00
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基于非晶硅（a-Si:H）和微晶硅（μc-Si:H）的薄膜太阳能电池模块日渐成为低成本、大尺度光伏（PV）应用的最佳选择。这类模块的吉瓦级产品需要大面积的均匀吸收层，同时也需要很高的吸收层的沉积速度。 基于非晶硅（a-Si:H）和微晶硅（μc-Si:H…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129041023.htm -- 2008-12-1 0:00:00
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随着光伏制造的在各个方面积极扩张，有远见的公司已着手调整其商业信息系统。 降低每瓦制造成本是太阳能产业的巨大压力，只有达到这一目标，公司才能成为市场的领导者。成功降低每瓦制造成本的公司将享受到不受限制的增长所带来的前景。…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129035023.htm -- 2008-12-1 0:00:00
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罗门哈斯电子材料旗下印刷线路板技术事业部（CBT）日前借参展HKPCA 2008之际推出系列新品，以解决用户在电子产品生产过程中遇到的难题。为了获得品质良好的覆晶封装载板（FC-BGA），对增层绝缘层的接着促进最佳化处理具有关键的影响。为…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129024301.htm -- 2008-12-1 0:00:00
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美国麻省理工学院研究人员通过计算机模拟和实验室测试，找到了能极大提高太阳能光电池效率的新途径。 据悉，利用计算机模型和先进的芯片制造技术，由物理学家和工程师共同组成的麻省理工学院研究小组，成功地在构成太阳能电池的超薄硅薄膜的正面…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081126064600.htm -- 2008-11-26 0:00:00
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全球微电子制造的表面处理与清洗设备供货商FSI International公司日前宣布接获一家主要砷化镓(GaAs)组件制造厂商追加POLARIS Microlithography System微影系统的订单，显示POLARIS系统杰出的效能表现与弹性能力，再加上15年敏感GaAs基板的处理经验，使…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081125113417.htm -- 2008-11-25 0:00:00
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力晶半导体股份有限公司(Powerchip Semiconductor Corp.)董事长黄崇仁(Frank Huang)周五称，动态随机存储器(DRAM)芯片制造业将于明年第一季度触底。黄崇仁是在与日本Elpida Memory Inc. 总裁Yukio Sakamoto于台北举行的联合新闻发布会上作如上表示的。两家公…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081124095126.htm -- 2008-11-24 0:00:00
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2007年3月成立于长汀的台资企业福建龙翔半导体制造有限公司，主要生产半导体二极管、快回复二极管系列及新型电子元器件，目前月产量1．7亿个元件，预计达产后年产量30亿个，实现产值1．2亿元以上。 图为工人在车间生产二极管元件
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081113102207.htm -- 2008-11-13 0:00:00
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合约制造商(CM)包括电子制造服务(EMS)与原始设计制造(ODM)公司，属于对经济不景气非常敏感的一类企业，因为这些厂商的能见度和计划有限，难以超越下一批客户订单。尽管全球经济形势存在不确定性，但iSuppli预测2008年全球CM市场将达到3311亿美…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081112032310.htm -- 2008-11-12 0:00:00
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日本夏普公司在深耕中国液晶电视市场的同时，也把注意力重新放到了手机市场。先是夏普手机回归，再由用于CMMB标准的手机芯片杀入。夏普商贸(中国)有限公司(下称夏普商贸)的一位内部人士近日向记者透露，夏普用于CMMB标准的手机芯片，样品已…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081110105219.htm -- 2008-11-10 0:00:00
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半导体制造国际非营利机构Fab Owners Association（FOA）宣布向其所有会员开放团购合约。此前，FOA的团购合约仅向其器件制造会员开放，而没有对准会员开放。合约开放后，所有会员都可通过FOA的下属机构PurchasingPartnerInc.（PPI）进行团购。 此举可…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008117100423.htm -- 2008-11-7 0:00:00
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