旨在加快450mm晶圆厂的发展，InternationalSematech(国际半导体制造联盟)和其它组织为450mm硅晶圆制定了一个初步标准。 但在目前IC产业萧条和经济危机环境下，450mm晶圆时代的来临可能被推迟。 其间，在经历几个竞争的提议后，Sematech、SEMI和IC行…

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全球最大的晶圆 (晶圆指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆)代工企业台湾集成电路公司 (下称台积电)和第二大企业联华电子(下称联电)为减少产业寒冬的冲击，均开始进行大规模的人事成本调整计划。台积电的相关人士表示，…

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据SEMI近期发布的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告，2008年全球晶圆厂产能预计增长5%，2009年预计增长4%至5%。2003年至2007年，半导体晶圆厂产能年均增长率几乎均保持两位数，然而在全球经济形势极其不确定的背景下，2008年和2009年产能增…

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EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and lithography equipment for the MEMS, nanotechnology and semiconductor markets, today introduced the NT series -- a new, yet already field-proven suite of mask aligners, wafer-to-wafer (W2W) bond aligners and measurement systems -- to address increased demand fo…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008122062708.htm -- 2008-12-2 0:00:00

全球存储芯片龙头韩国三星将关闭6寸晶圆厂产线，业界解读，三星正检视产线状况以因应全球经济环境不振冲击，有可能下一步将调整8寸厂甚至12寸厂产能。　　虽然6寸晶圆厂产线仅占三星总产能的1%，且产线并非当下市况惨烈的标准型存储产品，但三…

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夏普宣布计划在美国建设将多晶硅材料加工成太阳能电池时需要的晶圆工厂。作为多晶硅材料，将通过与美国多晶硅材料厂商签订长期合同，以确保从2010年开始的稳定采购。 将多晶硅材料加工成硅锭之后，在切割晶圆时，会造成切损（Kerf Loss）。因此，…

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根据国际半导体设备材料产业协会SEMI旗下的SMG(Silicon manufacturers Group)最新硅晶圆出货报告指出，2008年第三季全球晶圆出货量为22.43亿平方英寸，比第二季的23.03亿英寸减少3%，但比2007年同期增长3%。 担任SMG主席的MEMC电子材料新产品行销…

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　　ORION 单晶圆清洗系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护，满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。其中包括减少在超浅层注入后的光刻胶去除的材料损失，避免在高介电系数金属栅和与包含包覆层金属连接的铜的电偶腐蚀…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129025047.htm -- 2008-12-1 0:00:00

　　FSI International日前在上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上，宣布推出全新的ORION? 单晶圆清洗系统。FSI营销和产品管理副总裁Scott Becker表示，创新性单晶圆清洗平台ORION系统的推出，正是为满足客户在先进工艺上更苛刻的要求，表明了FSI愿意…

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　　IBM日前宣布为晶圆代工厂客户提供45nm绝缘体上硅（SOI）技术，包括来自ARM的SOI标准芯片库。IBM展示了一个45nm SOI ASIC方法，采用自定义的EDA工具包，IBM完成了大部分逻辑设计的后段、物理执行工作。采用IBM的SOI方案，客户能够使用…

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业界消息人士透露，在全球半导体行业纷纷削减产量、解雇员工以应对金融危机的浪潮中，英特尔中国大连12英寸晶圆工厂(Fab 68)的首轮员工招聘已经顺利完成。消息人士指出，英特尔的员工招聘引起了中国半导体行业的广泛关注，在招聘的员工中，来自中…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081128115912.htm -- 2008-11-28 0:00:00

据日经BP社报道，日前大日本网屏开发成功了不使用溶剂而使用干燥空气的300mm晶圆清洗装置用干燥模块。此前晶圆的干燥工序使用的是IPA（异丙醇，(CH3)2CHOH），而此次采用了向清洗后的晶圆吹送干燥空气进行干燥的新技术。IPA是大气污染法禁止…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081126020145.htm -- 2008-11-26 0:00:00

中国第一大半导体厂中芯国际，终于在11月11日得到大唐电讯的金援，让出16.6%的股权。中芯积极引进新资金的动作，标志着芯片代工（晶圆代工）这个用上百亿资金打造的产业在中国发展陷入瓶颈。英国《金融时报》发表评论称，对于半导体产业来说，…

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前段时间AMD已经剥离了自己的制造业务，并且将旗下位于德累斯顿的晶圆厂分配到了制造业务部分，成立了一个新公司“The Foundry Company”。日前有消息透露，这家从AMD剥离出来的半导体制造公司“The Foundry Company”目前已经在测试32纳米芯片了。有…

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IBM日前宣布为晶圆代工厂客户提供45nm绝缘体上硅（SOI）技术，包括来自ARM的SOI标准芯片库。IBM在美国的SOI制造产能将得到来自特许半导体45nm SOI工艺产能的补充。IBM解决方案的项目经理Duncan Needler表示，为代工提供SOI技术主要针对寻求维…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081118062210.htm -- 2008-11-19 0:00:00