据消息人士透露，原技嘉中国区总经理陆忠义已于近日加盟沛鑫半导体，进入鸿海阵营。 该人士称，陆忠义已于近日加盟沛鑫半导体工业股份有限公司，具体职位尚未最终确定。 据悉，陆忠义于2007年由于失去对技嘉中国区的实际控制权而离职，此后曾出任…

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7月21日，据消息人士透露，原技嘉中国区总经理陆忠义已于近日加盟沛鑫半导体，进入鸿海阵营。该人士称，陆忠义已于近日加盟沛鑫半导体工业股份有限公司，具体职位尚未最终确定。据悉，陆忠义于2007年由于失去对技嘉中国区的实际控制权而离职，…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008722032940.htm -- 2008-7-22 0:00:00

IMEC与高通(Qualcomm)公司日前联合宣布，高通成为首家无晶圆集成电路公司加入IMEC的IIAP研发项目(IMEC industrial affiliation program)。高通将与其他项目成员共同开发3D技术无线产品。 IMEC的3D项目专注于3D晶圆级封装及3D堆叠技术，为3D互连提供具有…

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世界级ASIC设计晶圆厂及定制解决方案供应商VeriSilicon Holdings Co., Ltd.（VeriSilicon）“已经加盟功耗前锋倡议”（ Power Forward Initiative，PFI），计划为其ASIC客户提供基于通用功率格式（Common Power Format，CPF）的设计解决方案。 VeriSilicon采用Cadence低…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/2008514101240.htm -- 2008-5-14 0:00:00

荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布将加盟“移动结算推进协会”，该团体的目标是利用非接触型通信技术，促进手机结算服务的普及。半导体厂商加盟移动结算推进协会尚属首次。恩智浦半导体计划通过加盟该协会，在日本开展基于NFC（near field co…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-04/2008424100958.htm -- 2008-4-24 0:00:00

NXP半导体公司已经加入Femto Forum，这是唯一加盟Femtocell技术和发展这个行业团体的二号主流芯片供应商。迄今为止，picoChip一直是加入该努力的主要及创始人芯片公司。 这个面向家庭基站市场的行业协会不久前着手设计一个倡议，要协调把Femtocell技…

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中芯国际集成电路制造有限公司（简称“SMIC”）是世界领先的集成电路芯片代工公司之一，今日与国际领先的电子设计创新企业 Cadence 设计系统有限公司宣布SMIC正推出一种基于通用功率格式 (CPF) 的90纳米低功耗数字参考流程，以及兼容CPF的库。SMIC…

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上海宏力半导体制造有限公司宣布，自9月15日起，全球第四大半导体公司英飞凌科技前CEO舒马赫已就任宏力总裁兼首席执行官，并兼任公司董事，原任总裁兼CEO董叶顺任董事长。 “舒马赫博士被公认为半导体产业界最为出色的领导人之一。”宏力半导体…

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Applied Materials日前宣布任命Dennis D. Powell成为董事会成员，并即刻生效。Applied Materials总裁James C. Morgan表示，对于Dennis的加入感到非常荣幸，Dennis拥有一流的金融管理组织能力并在公司合并与并购方面有丰厚的经验，会成为董事会极有价值的补充。P…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-09/2007919115411.htm -- 2007-9-19 0:00:00

高通公司已经加入IMEC的技术意识设计计划(TAD)。在Belgian的研究中心和美国的无晶圆厂设计供应商将携手就电路和系统设计方法进行创新。 据IMEC介绍，随着对设计和互连的无止境地缩小，所观察到的可变性问题与日俱增，因此，越来越需要采用创新的…

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恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前宣布对其高管团队(Executive Management Team)做出调整。Marc Cetto 将担任手机及个人移动通信产品事业部执行副总裁兼总经理一职。 　　他将负责推动恩智浦“生动体验”的手机及个人移动通信解决方案的开发…

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根据业界消息，IBM目前正与意法半导体(ST)和飞思卡尔半导体(Freescale)磋商加入Crolles 2联盟的相关事宜。据称IBM将取代恩智浦半导体(NXP)在Crolles 2联盟中的位置。 Crolles 2联盟是由ST、NXP的前身飞利浦半导体(Philips)和Freescale，于2002年在法国Crolles…

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2006年12月4日，新兴的半导体核心设备制造公司-中微半导体设备有限公司（中微）今天宣布董事会成员名单。以中微公司董事会主席和总执行长尹志尧博士领军的董事会包括中微公司执行副总裁陈爱华博士，以及代表投资方的美国华登国际风险投资公司董…

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AMD公司宣布Elke Eckstein已加盟公司，任Fab 30晶圆厂副总裁，向德国德累斯顿的AMD晶圆厂公司级副总裁兼总经理Hans Deppe汇报工作。在新职位上，Eckstein将全面负责AMD Fab 30晶圆厂的日常运营，以及监督300毫米晶圆生产技术改造，改造后将成为Fab 3…

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