国际半导体设备暨材料协会(SEMI）于2008年12月2日在“SEMICON JAPAN 2008”开幕之际宣布，预测08年半导体制造设备的全球市场规模比上年减小28％，为309亿1000万美元。 SEMI总裁兼首席执行官Stanley T. Myers表示：“08年是自03年以来的最低水平。09年…

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据国外媒体报道，国际半导体设备和材料协会(以下简称“SEMI”)周二表示，由于全球性经济萧条使芯片产业受到沉重打击，今年全球芯片设备销售额将下滑28%至309亿美元。 芯片设备销售额下滑到了2003年的水平。SEMI本月早些时候表示，10月份北美地区…

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EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and lithography equipment for the MEMS, nanotechnology and semiconductor markets, today introduced the NT series -- a new, yet already field-proven suite of mask aligners, wafer-to-wafer (W2W) bond aligners and measurement systems -- to address increased demand fo…

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四川大雁微电子有限公司第二批总价值约5000万元的生产设备已于11月26日凌晨顺利运抵，此次运达的生产设备共6个集装箱，其中重要的生产设备压焊机价值200多万元1台，当天共运达了5台，这批生产设备经安装调试后将尽快投入生产。　　据悉，位于遂…

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瑞典MEMS代工企业Silex为其新的八英寸线选择应用材料的设备。订单包括所有的刻蚀、介质CVD、铝PVD、铜阻挡层种子层的设备。在量产环境下满足MEMS硅刻蚀的需求是Silex的主要目标。将来的工作包括由应用材料提供工艺和集成技术帮助Silex建立体硅…

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　　该太阳能电池片制绒设备应用于磷扩散前的去除表面损伤层、制备“金字塔”绒面、酸洗的湿法步骤。利用了液晶清洗的风刀技术，整个清洗制绒过程全程自动化控制。机台具有药液自动补液和自动循环功能，可以保证工艺过程中药液浓度和温度的稳定性…

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　　Gartner Inc.日前第二次调降了其资本和设备支出预测，11月初该公司曾预测金融危机将对2009年半导体市场带来超过250亿美元的损失。2009年资本支出将降低17%，从411亿美元缩减至390亿美元；设备资本支出将降低18%，从305亿美元降至268亿美元。…

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　　SEMI日前公布了10月北美半导体设备的订单出货比为0.93，意味着该月每交货100美元的产品即获得93美元的订单。9月北美半导体设备订单出货比为0.76，表现出了严重的衰退。 　　10月全球订单总额基于三个月的移动平均值为8.43亿美元，比9月份最终…

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SEMI日前公布了10月的订单出货比，显示了在产业低迷时期的月比上涨，同时在年比上出现持续的下滑趋势。根据SEMI的数据，北美半导体设备10月份订单总额为8.43亿美元（基于三月平均），订单出货比为0.93，意味着该月每交货100美元的产品即获得93…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081128025150.htm -- 2008-11-28 0:00:00

SEMI日前公布了10月的订单出货比，显示了在产业低迷时期的月比上涨，同时在年比上出现持续的下滑趋势。根据SEMI的数据，北美半导体设备10月份订单总额为8.43亿美元（基于三月平均），订单出货比为0.93，意味着该月每交货100美元的产品即获得93…

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Gartner Inc.日前第二次调降了其资本和设备支出预测，警告说明年资本支出可能下降17%，半导体设备收入降低18%。Gartner这份调整后的报告表明，2009年设备需求将低于预期，11月初该公司曾预测金融危机将对2009年半导体市场带来超过250亿美元的损失…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081126100317.htm -- 2008-11-26 0:00:00

半导体设备公司Lam Research计划裁员600人，占总员工数的15%。美国证券交易委员会的一份文件表明，Lam重组计划将在2009年第一财季完成，年度成本可节约6000万美元；另外，Lam也展开另外一项未列入重组计划里的成本节约活动，预计每年节约成本20…

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11月21日，国内第一台具有自主知识产权的光掩模清洗设备在常州国家高新区——常州瑞择微电子科技有限公司诞生，打破了欧美长期在光掩模设备的垄断地位。据悉，在极大规模集成电路生产制作流程中，最前沿、最关键部分是光掩模。光掩模是集成电路…

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根据日本半导体设备协会(SEAJ) 11月19日公布的数据推算，日本10月半导体设备订单较上年同期锐减68%，因芯片制造商严控支出。 这已是订单金额连续第20个月较上年同期下滑，因金融危机打击消费者对电子品的购买兴趣，且甚至连英特尔和三星电子等大…

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日本半导体设备协会(SEAJ)周三表示,日本10月半导体设备订单出货比降至0.81,低于9月的0.95.订单出货比0.81,代表每完成100日圆销售,接获价值81日圆的新订单.

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