硅科技公司Integrated Materials®, Inc. (IMI) 宣布取得一项重大研究突破，该技术将大幅提高该公司用于氮化硅 (SiN) LPCVD应用的SiFusion™牌超纯多晶硅炉的性能，并延长其使用寿命。这种已申报专利的独特方法有望通过大幅延长预防性维护活动之间的…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008125105002.htm -- 2008-12-5 0:00:00

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新系列径向铝电容器--- EKX系列器件，这些器件可实现 +105°C 的高温运行，且具有低阻抗值以及高电容值及纹波电流。Vishay的EKX 器件采用 14 种封装尺寸，从 5 mm×11 mm，直至较大的 18 mm×40 mm。为实现更高的性能及…

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全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出来自近期收购Catalyst半导体而得的温度传感器新产品线的第二款产品——CAT34TS02。这新器件结合了12位(另加标记位)数字输出温度传感器和2千比特(Kb)串行存在检测(SPD)…

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近日，应用材料公司宣布推出Aera2™ for Lithography系统。半导体制造商通过运用该系统的IntenCD™技术可以提升硅片的临界尺寸一致性(CDU)超过20%，增加器件的良率并降低每片硅片的图形曝光成本。此外，Aera2™ for Lithography系统可以延…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008124095404.htm -- 2008-12-4 0:00:00

Power.org, the organization that promotes and develops standards for Power Architecture® technology, announced the release of Version 1.0 of the Power.org™ Common Debug API Specification. The Common Debug Application Programming Interface (API) Specification will simplify the debugging process by e…

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2008年12月3日：Mirics半导体公司与展讯通信有限公司（ Nasdaq ： SPRD；“展讯”） 宣布建立战略合作伙伴关系， 双方将针对便携式个人计算机（ PC ）平台，提供基于中国移动多媒体广播（ CMMB ）标准的创新嵌入式电视解决方案。 目前定位于PCTV应用的完…

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应用材料公司正在努力加快TSV（through-silicon via穿透硅互连）的广泛应用。TSV是一项正在快速发展的新工艺，它将集成电路垂直堆叠，在更小的面积上大幅提升芯片性能并增加芯片功能。消费者希望电子产品变得更快更小，TSV对于满足这种需求至关重要…

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应用材料公司近日宣布推出Applied Centura® Silvia™ Etch刻蚀系统，该系统专为高效、低成本的TSV(through-silicon via穿透硅互连)应用而设计。相对于竞争产品，Silvia系统能够提供更高的硅刻蚀率，并大幅度降低运营成本。此外，Silvia系统的精确轮廓控…

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日前，美国应用材料（Applied Materials Inc.,Santa Clara, Calif.）宣布推出针对穿透硅通孔（through-silicon via，TSV）应用的刻蚀系统Centura Silvia。同时，应用材料表示，正在发货掩膜检测系统Aera2，该系统可使掩膜的常规检测在晶圆厂内实施，而不用由掩膜供应…

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瑞典MEMS代工企业Silex为其新的八英寸线选择应用材料的设备。订单包括所有的刻蚀、介质CVD、铝PVD、铜阻挡层种子层的设备。在量产环境下满足MEMS硅刻蚀的需求是Silex的主要目标。将来的工作包括由应用材料提供工艺和集成技术帮助Silex建立体硅…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008121120148.htm -- 2008-12-1 0:00:00

20世纪80年代以来，CMOS集成电路的快速发展大大促进了微电子工业的发展，使其在市场的份额越来越大。而CMOS集成电路的快速发展又是得益于其电路基本单元——场效应管MOSFET电学性能的不断提升。MOSFET器件的关键性能指标是驱动电流Id，…

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美国应用材料公司西安全球研发中心日前在西安高新区奠基。该中心建筑面积达3.4万平方米，预计明年6月建成并投入初步运营。届时，应用材料公司在西安的投资总额将达到3亿美元。中心建成后将成为全球第一个集合了薄膜和晶体太阳能技术的大规模研…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081128110639.htm -- 2008-11-28 0:00:00

立迪思科技有限公司宣布推出一项低成本、多按键数的电容式触控系统的创新科技。立廸思主要开发适用于屏幕显示、电源管理、触控及音响应用之最佳半道体器件。立廸思最新推出的TapTouch™科技支持高达56个独立触控区域，配有15通道单一集成…

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亚利桑那州立大学Flexible Display Center (FDC,柔性显示器研究中心)今天宣布应用材料(Applied Materials)经由旗下显示器商业产品集团AKT成为准会员(associate member) ，加入其它已与FDC合作的世界级技术，材料和工艺设备供应商的行列，研发先进柔性电子显示…

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王瑞萍博士在应用材料公司一共工作了14年。前7年她在美国工作，最近7年都在中国工作。在担任应用材料公司太阳能事业部中国总经理之前，她在应用材料中国公司上海总部担任半导体技术总监的职位。两年前，应用材料收购Applied Films，成功进入太阳能…

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