扇入型叠层封装(FiPoP)技术可以将多个逻辑器件、模拟器件和存储芯片集成到底部PoP中，并可容纳更大的芯片尺寸，降低整个封装面积。FiPoP在顶部中心表面有暴露的焊垫阵列，从而不再要求顶部和底部封装必须有相同尺寸。该技术可有效降低封装翘…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929095354.htm -- 2008-10-1 0:00:00

　　随着工业界开始大批量生产下一代PoP器件，表面组装和PoP组装的工艺及材料标准必须随之进行改进。 　　当苹果公司的iPhone在2007年亮相时，随即便被拆开展现在众人面前，层叠封装（PoP）技术又进入了人们的视野。PoP曾经是众人关注的焦点。然…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/200888122207.htm -- 2008-8-11 0:00:00

　　为了适应在更薄更小的堆叠封装内速度更块、密度更高的器件的要求，堆叠POP封装在不断地快速发展。随着引脚数、性能和微型化要求的提高，不管是对于系统设计者还是IC供应商，先进封装都变得越来越有战略意义。 　　尺寸变小和成本降低的挑战…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-08/2007811093650.htm -- 2007-8-14 0:00:00

Fiducial recognitionComponent recognitionDie pick-upFluxingPlacementLocal fiducialFiducial recognitionComponent recognitionDie pick-upFluxingPlacementLocal fiducial引言 随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-07/2007725031737.htm -- 2007-7-25 0:00:00

Even though camera-equipped cell phones have been nipping away at the traditional mobile handset market for several years now, analysts at market research firm Strategy Analytics say that the popularity of these devices is not set to slow down anytime soon. dcmaxversion = 7dcminversion = 5DoOn Error Resume Nextplugin = (IsO…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-06/2007626031859.htm -- 2007-6-26 0:00:00

瑞萨东日本半导体和日本CMK展出了联合开发的可在基板夹层（Interposer）中内置LSI裸芯片（Bare Chip）的新型SiP（系统级封装）技术。目标是将其应用于新一代超薄型PoP（package on package，层叠封装）上。具体来说，就是通过内置超薄型LSI裸芯片，实…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-01/2007122043242.htm -- 2007-1-22 0:00:00