一、中国IC封装产业现状 近年来中国集成电路产业有了长足的进步，2007年在全球半导体市场增长乏力的情况下，中国IC销售规模仍然增长24.3%，达到1251.3亿元，IC总产量突破400亿块，增长22.6%。而IC封装测试业的规模与增速在整个产业链中仍然保持…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081125111135.htm -- 2008-11-25 0:00:00

受全球经济走势明显放缓影响，全球半导体产业最近几年一直处于低迷状态，2005到2007年三年间，全球半导体产业规模也只持续个位数的低速增长。2007年，受国际市场影响，中国集成电路产业也出现了增速放缓的现象，但与全球相比，产业规模仍保持了…

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外资企业虽在中国IC封装测试领域占据了绝对优势，但内资封装测试企业蓬勃发展，中小企业不断涌现，内资特别是民营企业的发展为IC封装测试业增添了活力和希望。 在全球经济增速放缓的大背景下，半导体市场需求乏力，国内集成电路产业的增幅也明显…

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Cadence日前发布了SPB 16.2版本，着力解决电流与芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008830064746.htm -- 2008-9-2 0:00:00

据Philippine Daily Inquirer报道，Intel公司日前表示将暂停其位于菲律宾的IC封装测试工厂。根据报道，Intel否认这次行为代表关闭整个工厂，而仅仅是“暂停”该厂处理器组装业务。如果Intel关掉该工厂，这对于菲律宾将是一个巨大的打击。 Intel Technology Philippines In…

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Material science applications in IC-packaging failure analysis 材料科学在IC封装失效分析中的应用 Dr. LamTim Fai，Technical Consultant，Spansion 林天辉（LAMTIM FAI）博士（新加坡国籍）1939 年出生在香港。拥有北京钢铁学院（现北京科技大学）颁发的大学毕业证书和工…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-12/20071224061422.htm -- 2007-12-24 0:00:00

Sigrity公司推出了一套号称极具市场前景的新工具，可让IC封装特性描述过程更“快捷、简便、准确和完整”。该公司所发表的SpeedPKG套装工具首批成员是XtractIM，可帮助封装设计人员解决电气性能问题。 XtractIM针对于需要为他们的客户或其…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-11/2006113102704.htm -- 2006-11-3 0:00:00

全球最大的经营半导体封装与测试的公司Advanced Semiconductor Engineering Inc.(ASE)近期表示，公司已经被Medtronic Inc.选中，做为其IC封装和测试合作伙伴。 ASE北美销售高级副总裁Rich Rice表示，Medtronic将主要利用ASE的优势，实现医用可移植起搏器和纤颤…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-08/2006831055200.htm -- 2006-8-31 0:00:00

　　中国大陆IC封装企业生产规模近年来强劲发展，2003年占中国集成电路企业销售收入的70％,预计到2007年，中国占全球芯片封装市场的比例将达30％。而中国IC封装起步低，技术上与国际水平还有一定的差距，中国封装企业正在努力提升自己的技术水…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2004-7/2006112143048e6625.htm -- 2004-7-3 0:00:00

　　 菲律宾的芯片封装供应商PSi Technologies与成都高技术园区的管理委员会2003年底签署协议，PSi将在成都建立一个芯片封装与测试工厂。　　PSi的董事长兼首席执行官Arthur Young表示，该公司预期将在三年内为该项目投资2000万美元。“我们认为，通过这…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2004-3/200611214304782bd9.htm -- 2004-3-9 0:00:00

　　菲律宾的芯片封装供应商PSi Technologies与成都高技术园区的管理委员会2003年底签署协议。根据计划，PSi将在成都建立一个芯片封装与测试工厂。　　PSi的董事长兼首席执行官Arthur Young表示，该公司预期，将在三年内为该项目投资2000万美元。"我们…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2004-2/200611214304718c46.htm -- 2004-2-4 0:00:00

　　器件和系统技术的革新带动了对传统IC封装的需求，刺激了封装技术的改进和提高。 　　过去的十年里，电子器件和IC器件的封装复杂程度大大增加了，新型封装结构的引入也越来越快。这种封装形式的快速增多，归因于器件和系统应用在技术和成本方…

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　　SEZ（瑟思）集团近日宣布，其基板蚀刻设备系列又添新丁，该设备是专为满足不断增长IC封装需求而设计的，特别适用于更薄、性能要求更高的IC封装。被命名为GL-210的Galileo（伽利略）系统整合了SEZ在单晶系统上公认的Spin-Processing（旋转处理…

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　　据美国ETP(Electronic Trend Publications Inc.) 公司报道，世界IC封装市场可望在未来五年内达到200亿美元，从2002年到2007年以7.9%的复合年增长率增长 　　据位于圣何塞的这家市场研究公司指出：总的封装收入可望从2002年的133.7亿美元增长为2003年的14…

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IC Packaging Design Optimization for Test and Assembly One way EDA Vendors are thinking ahead in IC packaging automation is by supplying program interaction between the designer for 2D and 3D design environments. This new design approach offers automated functionality to fully support advanced build-up substrate desig…

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