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联华电子与低功耗FPGA芯片领导者美商Actel公司今日(18日)共同宣布，双方已合作进行Actel次世代以闪存为基础的FPGA芯片之生产。此FPGA芯片将采用联华电子65纳米低漏电制程与嵌入式闪存(eFlash)技术。而此芯片已于联华电子12吋晶圆厂成功产出。Actel…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081126021545.htm -- 2008-11-18 0:00:00
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继创意、智原成为晶圆代工厂台积电、联电配合设计服务的嫡长子之后，新加坡特许(Chartered Semiconductor)也与台湾设计服务业者虹晶、晶诠进一步紧密配合，特许在制程技术上已可支持到65纳米制程，虹晶、晶诠也纷纷推出搭配特许65纳米制程技术的解决…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/200898065747.htm -- 2008-9-8 0:00:00
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联华电子日前(4日)宣布已产出采用URAM技术的65纳米客户产品。URAM是联华电子专利的嵌入式内存技术(eDRAM)，与传统嵌入式6T SRAM或外部DRAM相比，URAM技术可赋予芯片更高效能，更低功耗与更小尺寸。此项技术是纯晶圆专工业界唯一自行开…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/200886052023.htm -- 2008-8-6 0:00:00
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恒忆(Numonyx B.V.)于日前宣布，已经将高密度NOR闪存产品拓展到65纳米(nm)工艺光刻，以满足嵌入式客户的需求。根据该公司的声明，迁移到65纳米工艺技术，将提供性/价平衡，确保延长产品生命周期，这两者均是原始设备制造商(OEM)针对嵌入式细分市…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008722025313.htm -- 2008-7-22 0:00:00
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Cadence与UMC宣布，推出基于通用功率格式（CPF）的低功耗参考设计流程，面向UMC 65纳米工艺。该参考流程让客户能够在使用UMC的低功耗套件时实现最佳的65纳米低功耗设计，该套件中包含了基于CPF的库和其他知识产权。 这种65纳米…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/200874110700.htm -- 2008-7-4 0:00:00
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香港科技园与IBM合作，将于7月10日在上海市集成电路行业协会举办IBM公司、Cadence、ASTRI、Verigy及Trendsil的多项目晶圆（MPW）及小批量生产（LVP）研讨会。 香港科技园与IBM合作推出多项目晶圆及小批量生产合作计划，本次研讨会IBM…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/200874103352.htm -- 2008-7-4 0:00:00
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在昨天的展讯年度技术论坛上，展讯CEO武平透露，目前已与台积电合作共同研发65纳米工艺技术，未来展讯手机芯片也将是台积电65纳米工艺的重要客户，目前双方除了在65纳米工艺技术进展顺利外，也计划将合作延续到下一代的45纳米和32纳米技术，预…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/2008620103036.htm -- 2008-6-20 0:00:00
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晶圆代工龙头台积电与大陆手机芯片龙头展讯，正式宣布携手进军65纳米制程手机芯片！展讯执行长武平表示，目前已与台积电共同研发65纳米制程技术，同时，在昨(17)日展讯年度技术论坛上，台积电中国区总经理赵应诚也应邀出席，他表示，尽管展讯目…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/2008618070749.htm -- 2008-6-18 0:00:00
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全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司与领先的全球半导体晶圆厂UMC11日宣布推出基于通用功率格式（CPF）的低功耗参考设计流程，面向UMC 65纳米工艺。该参考流程让客户能够在使用UMC的低功耗套件时实现最佳的65纳米低功耗设计，该套件中…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/2008612114852.htm -- 2008-6-12 0:00:00
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德国半导体大厂英飞凌（Infineon）3日举行分析师日（AnalystDay），新任执行长PeterBauer公布IFX10-Plus改革计划，65纳米以下制程将全数委由晶圆代工厂代工，晶圆双雄台积电及联电将受惠。同时，英飞凌也将维持高阶逻辑组件封测代工比重约40％至50％…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/200866095946.htm -- 2008-6-6 0:00:00
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全球有线和无线通讯半导体市场领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）发布一款新型的采用65纳米工艺制造的万兆以太网（10GbE）物理层（PHY）收发器，它支持在长达100米的6A类非屏蔽双绞线（UTP）或7类铜缆线上运行IEEE 802.3 10GBASE-T…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/2008512101929.htm -- 2008-5-12 0:00:00
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英特尔北美区产品渠道经理加里奎斯表示，英特尔本周一对65纳米工艺芯片的调价与AMD推出新款四内核、三内核处理器无关，而与英特尔45纳米芯片产量增加有关。 据国外媒体报道称，英特尔将四内核酷睿2 6700台式机芯片和四内核至强3230服务器芯片的…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-04/2008424032150.htm -- 2008-4-24 0:00:00
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2008年4月15日—全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布授权Cadence® QRC Extraction和Virtuoso® Passive Component Designer使用于TSMC 65纳米工艺设计工具包(PDK). 这次新认证的技术提供了经过测试的、可靠的电感、…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-04/2008416104952.htm -- 2008-4-16 0:00:00
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Magma(捷码科技)亚太区总裁易思齐指出，由于65纳米工艺的趋于成熟，台湾许多IC设计公司决定跳过90纳米，直接从目前主流的0.13微米朝65纳米工艺移转。他乐观看待此一趋势，将会为Magma带来更多的商机。 针对亚太区的EDA市场发展，易思齐表示…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-03/2008318012710.htm -- 2008-3-18 0:00:00
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昨日，英特尔中国发言人证实，英特尔大连工厂采用65纳米的生产工艺已经获得美国政府批准，但最终到工厂运行时是采用90纳米还是65纳米生产工艺还未确定。不过对此，业内分析认为，届时英特尔开放65纳米工艺将是水到渠成的事情。 日前，英特尔大连…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-02/2008228020711.htm -- 2008-2-28 0:00:00
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