据日经BP社报道，松下近日正式宣布，与比利时研究机构IMEC展开一揽子合作。将于2008年12月在IMEC成立“松下IMEC中心”，强化半导体微细加工技术、软件无线技术、肢体信息等无线通信技术以及生物技术的研究。 松下在2004年曾与IMEC进行过半导体…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081117023438.htm -- 2008-11-17 0:00:00

To increase Europe’s microelectronics competitiveness, nanoelectronics research center IMEC (Leuven, Belgium) is asking Europe and its governing public authorities to stimulate true cross-border collaborations, not only by setting up networks but also by creating financial means. Only international collaboration will enable Euro…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081031043154.htm -- 2008-10-31 0:00:00

IMEC宣布一款可处理用于各类广域网和局域网的一系列先进的前向纠错技术的芯片。该欧洲研发小组意在推出一整套针对软件定义无线技术的芯片，该芯片就是其中一款。 开发人员分别对SDR基带和模拟前端芯片进行了验证。在演示过程中，视频信号在两…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081022050740.htm -- 2008-10-22 0:00:00

比利时研究机构IMEC(Leuven, Belgium) 表示，他们在3-D SIC（三维堆叠芯片）技术上获得重大进展，采用直径5um的铜穿透硅通孔（TSV）完成芯片与芯片（die-to-die）堆叠，并验证了该3-D芯片的功能。该研发中心正在进一步开发200和300mm晶圆上3-D SIC芯…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081022050243.htm -- 2008-10-22 0:00:00

据EETimes报道，欧洲研发机构IMEC首席运营官Luc Van den Hove表示，IMEC将在2010年上半年制成预投产EUV（极紫外）光刻设备。 按照目前的进程，该设备将于2012年在IMEC的300mm生产线上投产。尽管对于EUV在商业制造中的合理性尚存疑问，然而IME…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081020105831.htm -- 2008-10-20 0:00:00

欧洲独立纳米电子研究中心IMEC旗下实验室IMOMEC日前发现了一种稳定有机太阳能电池纳米形态的新方法，此方法可使有机太阳能电池的寿命在原基础上大幅改进。这一突破性发现使目前市场上的有机太阳能电池的使用寿命将达到5年以上，效率超过10％…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081017104130.htm -- 2008-10-17 0:00:00

晶硅(crystalline silicon)技术仍是欧洲研究机构IMEC在太阳能电池研发领域的重头戏，但IMEC同时也在尝试采用硅薄膜、化合物材料和有机材料的太阳能电池技术。“晶硅太阳能电池的市占率为90%，并且在接下来年10年内仍将继续维持这一比例。”IMEC光电研…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081017100242.htm -- 2008-10-17 0:00:00

欧洲研究机构IMEC与日本业者TaiyoNipponSanso宣布，将合作开发高效率LED组件制造技术；双方计划锁定为高画质液晶电视背光等应用领域，研发更高亮度的环保LED。 根据TaiyoNipponSanso与IMEC的协议，双方将以IMEC的化合物半导体组件技术为基础，…

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本周一，欧洲独立纳米电子研究中心IMEC与印刷电子设备公司Plextronics签署了一份协议，将合作开发用于可再生的有机太阳能电池的材料以及油墨。通过此次合作，IMEC旨在运用Plextronics的Plexcore专利原料和油墨，开发可再生的高效有机太阳能电池。据…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/200893034120.htm -- 2008-9-3 0:00:00

　　IMEC联合JSR通过一次刻蚀步骤简化工艺流程，缩减了双重图形（DP）光刻技术的成本。DP被认为是32nm节点光刻最主要的候选方案，但两次曝光/刻蚀显得异常昂贵且低速。IMEC通过消除中间刻蚀步骤，降低用户拥有成本。消除额外的刻蚀步骤通过…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/200887112355.htm -- 2008-8-11 0:00:00

IMEC与高通(Qualcomm)公司日前联合宣布，高通成为首家无晶圆集成电路公司加入IMEC的IIAP研发项目(IMEC industrial affiliation program)。高通将与其他项目成员共同开发3D技术无线产品。 IMEC的3D项目专注于3D晶圆级封装及3D堆叠技术，为3D互连提供具有…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008721112928.htm -- 2008-7-21 0:00:00

比利时研究机构IMEC宣布，开发出了太阳能电池用50μm厚结晶硅晶圆的制造方法。其最大的特点在于，不同于以往用钢丝锯（线锯的一种）切割硅碇的技术，而是利用硅与金属间的热膨胀差异来剥取硅箔，因此，不会产生由切屑等造成的不必要的浪费。IM…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008717113859.htm -- 2008-7-17 0:00:00

为了更好理解和开发应用于无线通信的3D技术，IMEC日前宣布，将无线通讯芯片供应商Qualcomm Inc纳入其3D集成工业联盟体系。IMEC表示，3D技术研发项目主要聚焦于3D晶圆级封装（3D WLP）和3D堆叠芯片，以在芯片内不同布线层次上实现3D互连，获…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008716063835.htm -- 2008-7-16 0:00:00

在工艺技术领域，2008年有两项主要的技术挑战：一是开发用于193 nm浸没式光刻的两次成像技术，该方案是能够及时用于32 nm技术的唯一选择；另一个是进一步优化高k和金属栅技术，这样该项技术就可从45 nm移植到32 nm技术节点。在封装领域，2008年R&…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/2008530113106.htm -- 2008-5-30 0:00:00

　　在IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，IMEC报告了一项重大进展，即在32 nm节点上，利用铪基高k介质和TaC金属栅极可显著提高平面CMOS的性能。通过在栅介质和金属栅之间增加一薄层介质盖可获得较低的阈值电压（Vt）和导带及价带间的有效功函…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-03/2008310103156.htm -- 2008-3-10 0:00:00