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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新系列径向铝电容器--- EKX系列器件，这些器件可实现 +105°C 的高温运行，且具有低阻抗值以及高电容值及纹波电流。Vishay的EKX 器件采用 14 种封装尺寸，从 5 mm×11 mm，直至较大的 18 mm×40 mm。为实现更高的性能及…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008125101421.htm -- 2008-12-5 0:00:00
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Altium发布了其新一代电子设计解决方案Altium Designer的最新版本Winter 09。Altium持续在市场上推出一系列设计新概念和新技术，开发先进技术，帮助电子产品设计人员更快更好地将设计转化为产品。在最新版本Winter 09中，原来已有的三维PCB设计功能被提…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008125094238.htm -- 2008-12-5 0:00:00
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Altium发布了其新一代电子设计解决方案Altium Designer的最新版本Winter 09。Altium持续在市场上推出一系列设计新概念和新技术，开发先进技术，帮助电子产品设计人员更快更好地将设计转化为产品。在最新版本Winter 09中，原来已有的三维PCB设计功能被提…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008124111739.htm -- 2008-12-4 0:00:00
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今天宣布其非接触银行芯片——SmartMX P5CD012应用到奥地利卡公司的银行卡中（半天线尺寸），该芯片具有行业标竿385毫秒的交易速度，并已得到MasterCard®（万事达卡）PayPass™认证。这项解决方案将确…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008123055617.htm -- 2008-12-3 0:00:00
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应用材料公司近日宣布推出Applied Centura® Silvia™ Etch刻蚀系统，该系统专为高效、低成本的TSV(through-silicon via穿透硅互连)应用而设计。相对于竞争产品，Silvia系统能够提供更高的硅刻蚀率，并大幅度降低运营成本。此外，Silvia系统的精确轮廓控…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008123095050.htm -- 2008-12-3 0:00:00
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业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求，因而开始向更薄基板的方向发展，Amkor Technology Inc.开发出一种使用模塑底部填充（MUF）而非毛细底部填充（CUF）的倒装芯片模塑球栅阵列（FCMBGA）封装技术，使得无源器件与倒装芯片的…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129020411.htm -- 2008-12-3 0:00:00
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根据最新公布的超级计算机500强名单（TOP500）显示，英特尔的处理器已经被越来越多的超级计算机所采用，而其中最受高性能计算（HPC）行业青睐的是四核英特尔®至强®处理器——超过半数的上榜高性能计算机系统都采用了该处理器以提升其研…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081121060431.htm -- 2008-11-21 0:00:00
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在以色列内盖夫沙漠，一队美国和以色列的人员组建立了一个大型的太阳能技术试验工厂，其设计目的是为了大幅削减来自太阳能源的成本。基地使用一个太阳能领域的巨大镜子来反射太阳光线，并通过吸收装置，进行大规模的太阳能热发电。 以色列鲁兹阿…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081117030113.htm -- 2008-11-17 0:00:00
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全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出用于汽车产业的独立式本地互联网络(LIN)收发器NCV7321。这低功率混合信号NCV7321器件替代AMIS-30600单线式LIN收发器，但具有更优越的电磁兼容(EMC)能力和静电放电…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081113022151.htm -- 2008-11-13 0:00:00
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Greene, Tweed 最近推出一种独特、专有的保形 PTFE 涂层 – Enduro™ LF10。该涂层可应用于多种复杂的半导体元件，并强化产品效能。Enduro LF10 可减少元件因摩擦而产生的粘附力及磨损，进而提高弹性体、热塑性塑胶或金属基质在关键应用中的表现。此…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081111041228.htm -- 2008-10-30 0:00:00
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全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天宣布，推出高性能的24V、2A的降压PWM稳压器 --- ISL8500，为各种负载点应用提供了简单实用的电源解决方案。ISL8500内的PWM控制器可驱动一个内部的N通道功率MOSFET，利用一个外部的肖特…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081111121753.htm -- 2008-11-11 0:00:00
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不知从何时起，芯片厂商将产品的宣传语由“高性能”改成了“高效能”。“性能”在《现代汉语词典》中的解释是“机械或是其他工业制品对设计要求的满足程度”，而“效能”综合了“效率”、“效益”、“性能”等多个词的意思，它表示现在的芯片产品不但具有高的品质，…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081110114133.htm -- 2008-11-10 0:00:00
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全球闪存供货商SanDisk®推出了一种先进的固态硬盘(SSD)专用的闪存文件系统，此系统可使计算机程序的性能和可靠性都得到显著提高。这项新一代闪存管理系统专利产品名为ExtremeFFS™，有望把随机读写速度提高至现有系统的100倍，将于2009…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008116025617.htm -- 2008-11-6 0:00:00
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出低功率 14 位、125Msps ADC，该器件仅消耗 127mW 功率，低于之前解决方案功率的三份之一。高速 ADC 传统上是大功率器件：更高的采样率、ADC 消耗更多功率。在使用多个 ADC 测量很多输入通道的系统中，或装…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081030025326.htm -- 2008-10-30 0:00:00
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VICTREX® PEEK®、VICOTE™ 涂料和 APTIV™ 薄膜等高性能聚合材料的领先制造商英国威格斯28日宣布，VICTREX PEEK 高性能聚合材料符合国际电工委员会（IEC）所颁布的IEC 61249-2-21 标准中关于聚合物原料中允许使用的卤素成分含量…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081029095400.htm -- 2008-10-29 0:00:00
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