根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告，从2007年到2012年，倒装芯片（Flip-chip）和晶圆级封装（ WLP ）将以14%的年增速稳步前进。TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081017072519.htm -- 2008-10-17 0:00:00

自从IBM（纽约州，Armonk）在上世纪六十年代早期发明倒装芯片以来，这项技术并没有出现特别大的变化。只是将电子芯片的键合面倒了过来。不过就像FlipChips Dot Com（马萨诸塞州，Worcester）的总裁George Riley所描述的那样：基本的倒装芯片概念是在…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008830065601.htm -- 2008-9-2 0:00:00

　　基于Datacon公司8800 FC Quantum 键合机的8800 CHAMEO是一款用于高产能MCM/SiP组装的多倒装芯片键合机。在3σ精度为10μm时，处理焊料凸点和其他先进封装工艺的产能可达到10,000芯片/小时。该系统可提供全自动的校准、短的切换时间、次品探测…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/200888123505.htm -- 2008-8-11 0:00:00

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型 VFCD1505 表面贴装倒装芯片分压器。当温度范围在0°C 至 +60°C 以及55°C 至+125°C（参考温度为+25°C）时，该分压器将±0.05ppm/°C和 ±0.2 ppm/°C 的超低绝对 TCR、在额定功率时 ±5ppm 的出色 PCR 跟踪（自…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/2008519120318.htm -- 2008-5-19 0:00:00

随着半导体市场规模的增加，印刷电路板(PCB)市场中的倒装芯片PCB市场也急速增长。 据市场调查机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，将会达到每年平均8.6%的增长率。其中，导线架(LeadFrame)所占…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/200857102610.htm -- 2008-5-7 0:00:00

随着半导体市场规模的增加，印刷电路板(PCB)市场中的倒装芯片PCB市场也急速增长。 据市场调查机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，将会达到每年平均8.6%的增长率。其中，导线架(LeadFrame)所占…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-04/2008416035557.htm -- 2008-4-16 0:00:00

　　FINEPLACER(R)Lambda系统适用于各种尖端的芯片贴装应用，例如倒装芯片, 光电器件、MEMS（微型机电系统）, MOEMS（微型光机电系统）及传感器等，基板尺寸可达180 x 136 mm。系统可以选配不同的光学组件，包括 LEICA显微镜或摄相机放大系统。…

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比利时IMEC和美国佐治亚理工学院共同设立了32nm工艺以后的倒装芯片技术研发项目。项目期限为2年，采用以IMEC和佐治亚理工学院为中心，与来自产业界的成员共同进行研发的IAP（Industrial Affiliation Program）形式。目前正在呼吁设备厂商、LSI厂商及装…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-10/20071019114103.htm -- 2007-10-19 0:00:00

Two research outfits are inviting industry partners to join an advanced research program on next-generation flip-chip and substrate technologies. The effort will address key "IC-to-package-to-board" packaging interconnect issues for 32-nm ICs and below. The Microsystems Packaging Research Center at the Georgia Institute of …

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-10/20071016053155.htm -- 2007-10-16 0:00:00

京瓷在“CEATEC JAPAN 2007”展会上展示了自主开发的低成本晶圆凸点形成技术。该技术可降低以便携产品为中心采用量日益增多的倒装芯片的封装成本。该技术从02年开始应用于该公司内部产品，并发布于07年10月起对外出售该技术。 　　原来通过电解电…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-10/2007108100143.htm -- 2007-10-8 0:00:00

京瓷在“CEATEC JAPAN 2007”展会上展示了自主开发的低成本晶圆凸点形成技术。该技术可降低以便携产品为中心采用量日益增多的倒装芯片的封装成本。该技术从02年开始应用于该公司内部产品，并发布于07年10月起对外出售该技术。 　　原来通过电解电…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-10/2007106103111.htm -- 2007-10-6 0:00:00

据市场调查机构PRISMSARK报道，世界半导体生产量预计从2006年的1374亿个增长到2011年的2074亿个，将会达到每年平均8.6%的增长率。其中，导线架(Lead Frame)所占的比例每年将会逐渐减少一些，而倒装芯片(Flip Chip)方式PCB生产量则从2006年的3.2%…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-09/200796022439.htm -- 2007-9-6 0:00:00

富士通Integrated Microtechnology日前在东京有明国际会展中心（Big Sight）举行的“半导体封装技术展”上展示了其开发出的面向半导体芯片倒装封装的焊接技术。该技术在焊接面上使用切削平坦化技术，设想面向芯片BGA封装及片上片（CoC）等领域。该技术与…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-05/2007528112713.htm -- 2007-5-28 0:00:00

　　AlSiC是一种金属基化合物，可以在倒装IC封装和光电器件中作为高性能散热器使用。通过改变化合物中Al-金属/SiC的比例，即可调整该化合物各项同性的CTE，省去了额外的导热插入层。其高导热性可以使封装有效散热。 CPS Corp., www.alsic.com

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-05/2007513012918.htm -- 2007-5-15 0:00:00

南亚电路板股份有限公司（Nan Ya PCB）近日宣布，公司已经新增一条月产能700万单位的倒装芯片基板生产线，总体月产能达到3000万单位，此举使得Nan Ya PCB超越日本Ibiden公司成为全球最大的倒装芯片基板供应商。 去年下半年集成电路（IC）基板市场及…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-04/2007424105932.htm -- 2007-4-24 0:00:00