经过实地应用验证的GEMINI平台是EV Group面向MEMS、3D集成、高级封装及复合半导体应用等高产型晶圆键合应用而提供的生产制造解决方案。该工具已应用于300mm晶圆，组合了EV Group的专利SmartView键合较准标准，同时配备了四个晶圆键合反应…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/200876055041.htm -- 2008-7-6 0:00:00

EV Group (EVG, St. Florian, Austria) said an Austrian semiconductor manufacturer has installed an EVG850TB temporary bonding system for high-volume processing of thin device wafers.The company, which supplies wafer bonding and thin-wafer processing equipment for MEMS devices, said the need to reduce device power …

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-10/20071016053705.htm -- 2007-10-16 0:00:00

SUSS MicroTec , a leading supplier of precision manufacturing and test equipment for the semiconductor and related markets, announced today the launch of the company's next generation, ground breaking wafer bonding technology. Called the ELAN CB8, it is based on an entirely new design platform and is capable of achieving "be…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-05/2007510114859.htm -- 2007-5-10 0:00:00

半导体制造与测试设备供应商SUSS MicroTec近日宣布，光子学和MEMS领域的先进联合研发中心Infotonics日前选购了SUSS ABC200晶圆键合集簇设备和FC150器件键合机，以作为其MEMS封装实验室的战略投资。 Infotonics在应用于生物医学和通信等领域的前沿…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-03/2007329103802.htm -- 2007-3-29 0:00:00

半导体制造与测试设备供应商SUSS MicroTec日前宣布墨西哥高校University of Juarez（UACJ）选购了其先进的晶圆键合设备，配备该校的研究实验室。 UACJ是Paso del Norte Regional MEMS Cluster（PDN地区MEMS产业集群）的主要成员，在墨西哥的创新技术研发领…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-02/2007214094657.htm -- 2007-2-14 0:00:00

　　M- M-Lock型晶圆键合系统可在现场升级并具有加载锁定功能，可用于先进MEMS器件要求的超净、低湿度和低污染的真空键合。系统通过二次加载锁定腔和加热真空腔壁的方法可以在键合腔中保持高真空，加热的方法可以减少晶圆键合过程中腔壁的放…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-12/20061219075842.htm -- 2006-12-26 0:00:00

M- M-Lock型晶圆键合系统可在现场升级并具有加载锁定功能，可用于先进MEMS器件要求的超净、低湿度和低污染的真空键合。系统通过二次加载锁定腔和加热真空腔壁的方法可以在键合腔中保持高真空，加热的方法可以减少晶圆键合过程中腔壁的放气现…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-12/20061218045314.htm -- 2006-12-18 0:00:00

Micralyne Inc., a world leader in the manufacture of MEMS components, announced lately it has purchased the SB6e wafer bonder and BA6 aligner system from SUSS MicroTec Inc., a leading supplier of precision manufacturing and test equipment for the semiconductor and emerging markets. Due to increasing production demand…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-07/2006721053714.htm -- 2006-7-21 0:00:00

日前，领先的半导体和新兴市场中精密制造和测试设备供应商SUSS MicroTec公司，在美西半导体展（Semicom West）上第一次展出了其独特的高真空应用的晶圆键合系统。该系统将于2006年第三季度投放市场。这套业内领先的、腔体可升级负载锁定功能的晶…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-07/2006721033332.htm -- 2006-7-21 0:00:00

当前IC产业继续按照摩尔定律发展所面临的最大挑战之一就是互连问题。在量产的集成电子产品中，使用了铜/低k互连技术的平面CMOS IC工艺继续缩小尺寸。但当特征尺寸缩小到45 nm技术节点以下时，预计其成本将非常高而且工艺操作非常困难。即便采用…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2005-12/20051229015806.htm -- 2005-12-29 0:00:00

　　摘要：在简要回顾了现行的3-D互连技术流程之后，本文主要探讨了使用对准晶圆键合技术的晶圆级3-D集成问题。讨论的重点集中在晶圆粘结键合技术以及目前该项技术已经取得的成果上。 　　当前IC产业继续按照摩尔定律发展所面临的最大挑战之一就…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2005-10/20061121430533b944.htm -- 2005-10-10 0:00:00