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王瑞萍博士在应用材料公司一共工作了14年。前7年她在美国工作，最近7年都在中国工作。在担任应用材料公司太阳能事业部中国总经理之前，她在应用材料中国公司上海总部担任半导体技术总监的职位。两年前，应用材料收购Applied Films，成功进入太阳能…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081119065304.htm -- 2008-11-19 0:00:00
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应用材料(Applied Materials)公司周三表示，当前季度业绩可能低于华尔街预期，今后将裁减1800名员工，约占公司员工总量的12%。 应用材料称，此次裁员活动将从本季度开始，到其2009财政年结束之前完成，裁员可给公司每年节省4亿美元开支。应用材料主…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081117023114.htm -- 2008-11-17 0:00:00
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全球半导体设备龙头美商应用材料(Applied Materials)13日召开在线法说，会中应材执行长Mike Splinter表示，应材预估2009年半导体业资本支出下滑高于25%，面板厂支出将大幅降40%。他说，目前半导体景气能见度低，但依然看好未来业者持续投资22、32纳米…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081117023019.htm -- 2008-11-17 0:00:00
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2008年11月10日，应用材料公司在西安举行了全球太阳能研发中心的奠基仪式。它将成为全球第一个集合了薄膜和晶体硅太阳能技术的大规模研发中心。应用材料投资中国有限公司总裁关悦生、应用材料西安公司总经理邹钢、西安市市委书记孙清云、西安高…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081110062040.htm -- 2008-11-11 0:00:00
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全球化的薄膜硅基光伏组件生产商Signet Solar公司近日宣布已经收到了欧洲领先的认证机构德国SGS GmbH公司的最终验收测试(FAT)认证，并在德国Mochau的工厂开始量产。作为全球领先的纳米制造技术企业，应用材料公司为Signet Solar公司提供了SunFabT…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081021023921.htm -- 2008-10-21 0:00:00
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应用材料公司近日宣布，同中国台湾绿能科技股份有限公司（GET）签订了5年服务合同，为其SunFab?薄膜太阳能组件生产线提供支持。作为太阳能产业中最全面的服务产品，应用材料公司的SunFab Performance Service?将减少运营成本，并快速实现量产。…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008830072553.htm -- 2008-9-2 0:00:00
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应用材料公司 (Applied Materials, Inc.) 近日获得领先的太阳能多晶硅片生产商江西赛维 LDK 太阳能高科技有限公司价值2.2亿美元的合约，将提供精密切片系统以支持赛维 LDK 下一阶段的扩产。这些系统计划于2009年初开始运往赛维 LDK 位于中国新余的工厂，并将…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008825103414.htm -- 2008-8-25 0:00:00
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全球最大电脑芯片设备生产商应用材料(Applied Materials)8月12日公布，其第三季获利急剧下滑，营收减少28%，但称其所在产业的低迷形势似乎即将结束。 应用材料8月12日称，会计年度第三季净利降至1.648亿美元，合每股盈余(EPS)0.12美元，上年同期…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008813115908.htm -- 2008-8-13 0:00:00
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近日，应用材料公司宣布同台湾绿能科技股份有限公司(GET)签订5年服务合同，为其SunFab™薄膜太阳能组件生产线提供支持。作为太阳能产业中最全面的服务产品，应用材料公司的SunFab Performance Service™将减少运营成本，并快速实现量产。S…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008813110405.htm -- 2008-8-13 0:00:00
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应用材料公司日前在新加坡投资6000~7000万美元在新加坡设立亚洲业务中心。占地32,000 m2的运营中心位于樟宜北工业园区，将涵盖全球采购、销售、制造、工程和财务运作，以支持亚洲的芯片制造业客户，以及快速增长的中国和印度太阳能光伏市场…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/200887112248.htm -- 2008-8-11 0:00:00
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近日，应用材料公司推出Applied Endura® Extensa™ PVD（物理气相沉积）系统，这是业界唯一在亚55纳米存储芯片铜互连的关键阻挡层薄膜沉积工艺中具有量产价值的系统。Extensa系统独特的Ti/TiN工艺技术使扩散阻挡薄膜具有高水准的阶梯覆盖率，…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008725072024.htm -- 2008-7-26 0:00:00
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近日，应用材料公司推出Applied Endura® Extensa™ PVD（物理气相沉积）系统，这是业界唯一在亚55纳米存储芯片铜互联的关键阻挡层薄膜沉积工艺中具有量产价值的系统。Extensa系统独特的Ti/TiN工艺技术使扩散阻挡薄膜具有高水准的阶梯覆盖率，…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008725051511.htm -- 2008-7-28 0:00:00
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据DigiTimes报道，看好平面显示器与太阳能产业的发展，全球最大半导体、面板与薄膜太阳能设备商美商应用材料，23日于南科园区举行台南制造中心扩建动土典礼，应用材料将投资1,700万美元(约新台币5.168亿元)，增进旗下子公司业凯(AKT)的平面显示器…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com//2008-07/2008724042643.htm -- 2008-7-24 0:00:00
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近日，应用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系统，为32纳米及更小工艺节点上关键的STI（浅沟槽隔离）器件结构提供已被生产验证的HARP SACVD®空隙填充技术。eHARP工艺能够提供无孔薄膜，用于填充小于30纳米、长宽比大于12:1的…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008724124858.htm -- 2008-7-24 0:00:00
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近日，应用材料公司推出Applied Producer® eHARP™ 系统，为32纳米及更小工艺节点上关键的STI（浅沟槽隔离）器件结构提供已被生产验证的HARP SACVD®空隙填充技术。eHARP工艺能够提供无孔薄膜，用于填充小于30纳米、长宽比大于12:1的…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008724112128.htm -- 2008-7-24 0:00:00
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