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据日经BP社报道，美国Advanced Micro Devices（AMD）于2008年11月13日发布了采用45nm制造工艺的服务器用微处理器“Opteron”。将于08年第四季度内开始供货TDP75W产品，09年第一季度将开始供货55W的低耗电量版本和105W的高性能版本。 此次发布…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081117102920.htm -- 2008-11-17 0:00:00
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半导体巨头AMD已经官方宣布将会于明年正式跨入32nm制程工艺，全部产能将有位于德国Dresden的FAB 36晶圆厂包办。在德国慕尼黑举行的一次会议中，FAB 36晶圆厂副总Udo Nothelfer透露，Fab 38以及Fab 36（前身为Fab 30）将会于明年1月份正式成为The Foun…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081113101629.htm -- 2008-11-13 0:00:00
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在集成电路制造中随着光阻层数的增加和可允许的材料损失和表面损伤数的下降， 光阻剥离变得越来越具有挑战性。由于光阻表面的去氢化和无定型碳层的形成，高剂量注入的光阻剥离尤其变得困难[1]。为了使注入后光阻剥离变得容易，这层无定形碳可以采…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008114015235.htm -- 2008-11-4 0:00:00
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2008年10月30日－世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司（以下简称“华虹NEC”）今天宣布，与多家智能卡行业龙头设计公司的合作顺利进行。基于华虹NEC的0.13微米嵌入式闪存工艺（“EF130”）生产的SIM卡产品完成产品的可靠性测试…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008113103207.htm -- 2008-11-3 0:00:00
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在即将举行的2008年IEEE国际电子器件大会(IEDM)，英特尔公司计划发布其最新的用在高性能处理器上的32纳米工艺技术。根据IEDM文件，英特尔公司建立了一个基本的32纳米、291兆比特的SRAM阵列测试芯片，单元尺寸为0.171平方微米。该器件集成了近…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081031114107.htm -- 2008-10-31 0:00:00
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据日经BP社报道，英国ARM于2008年10月21日在东京举行新闻发布会，与美国IBM等共同介绍了32nm、28nm工艺SoC（系统芯片）设计平台的合作开发详细内容。 共同开发的具体内容是：两公司将面向IBM、新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor Manufact…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081024055538.htm -- 2008-10-24 0:00:00
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在始于1998年的联合工艺技术开发的成功合作基础上，松下公司与瑞萨科技公司已开始合作开发下一代32nm节点SoC的基本工艺技术。两家公司对其32nm节点晶体管技术充满信心，其他进展很快可以用于批量生产的产品。 可以预期，由于实现了其设计原则的…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081024100038.htm -- 2008-10-24 0:00:00
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世界领先的集成电路制造公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司昨日宣布成功开发0.11微米CMOS 图像传感器 (CIS) 工艺技术，在此工艺下生产的 CIS 器件，其分辨率、暗光噪声和相对照度都将得到增强。中芯国际在中国提供完整的 CIS 代工服务，基于其丰…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081024095237.htm -- 2008-10-24 0:00:00
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据日经BP报报道，台积电（TSMC）于2008年10月20日在横浜举行的技术研讨会“TSMC 2008 Technology Symposium”上公布了其有关曝光技术的发展蓝图。 该公司首先公布了未来的发展方针，表示继已量产的40nm工艺之后，预定2010年初开始量产的28nm工…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081023035143.htm -- 2008-10-23 0:00:00
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在向几大前沿技术的转移策略中，eASIC公司选择跳过65nm节点，直接推出“零掩模费用”的45nmASIC产品线。 除了发布Nextreme-2系列产品外，这家无晶圆厂的结构化ASIC提供商还更替了代工合作伙伴，由日本富士通改为新加坡的特许半导体。 对于eASIC公…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008109113402.htm -- 2008-10-9 0:00:00
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晶圆代工厂商中芯国际(SMIC)近日透露，将于2009年推出45nm和40nm技术。总部位于上海的中芯国际希望在2011年前完成32nm的开发，并称公司正与IBM商讨32nm技术授权事宜。中芯国际未透露该合作细节。 在65nm节点之前，中芯国际一直自主开发工艺。…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008107112552.htm -- 2008-10-7 0:00:00
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世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司日前宣布，公司推出了0.5微米CA500C模拟工艺平台。在确立了以模拟电路为核心业务之一的战略发展方向后，华虹NEC持续加强该业务领域的核心技术能力，以提供更全面、更可靠的工艺平台，满…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008106095012.htm -- 2008-10-6 0:00:00
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国家半导体（苏州）有限公司，是美国国家半导体公司（NS）在中国设立的半导体封装测试厂，于2004年在苏州工业园区投产，现有员工700人，日产能为200万片。 生产高端的模拟产品，包括电源管理、屏显控制电路、声频功扩、通信电路和数据转换器等…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929091717.htm -- 2008-10-1 0:00:00
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瞄准蓬勃增长的太阳能面板市场的产能，并着力于降低每瓦太阳能电力的成本，日前道康宁（Dow Corning Corp.）演示了一项制造工艺，该工艺采用新开发的硅材料，结合道康宁PV-6100密封剂产品，可以获得清晰可靠的碾压形状，保护板上的每块电池片，从…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929084107.htm -- 2008-10-1 0:00:00
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新技术让IBM不断缩小它的微处理器。目前的半导体技术只能把处理器缩小在65-45纳米之内， 而英特尔公司明年的目标却是32纳米。IBM公司更进一步，宣布其计划生产22纳米的处理器。 据悉，这两家公司有相似的经营路线。英特尔计划不断缩小芯片尺寸，…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008927110714.htm -- 2008-9-27 0:00:00
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