|
中国IC设计代工在2004～2005年IPCore和Verisilicon两强相争的时代最为热闹，然而当IPCore在一夜之间大厦覆倾之后，Verisilicon也走上了多业务发展的道路。彼时的气氛甚至可以用萧杀来形容。虽然后来的ALChip也算是为中国的IC设计外包产业挽回一些面子…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081114114134.htm -- 2008-11-14 0:00:00
|
|
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准架构、处理器及模拟 IP 的领先厂商 MIPS 科技公司（MIPS Technologies Inc.）宣布,其可合成 MIPS32TM 24KEcTM 处理器内核已被雷凌科技（Ralink）用于该公司的 RT3052和 RT3050 802.11n 单芯片接入点（…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081113024508.htm -- 2008-11-13 0:00:00
|
|
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具有一个集成式 1.25A NPN 电源开关的隔离型单片反激式开关稳压器 LT3573。该器件极大地简化了反激式转换器的设计，因为它不需要第三个绕组或光耦合器，并且可以直接从主端反激波形检测输出电压。LT3573 …
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081112095502.htm -- 2008-11-12 0:00:00
|
|
深亚微米技术的成功应用需要设计反复使用。 根据Gartner Dataquest公司说，IP（知识产权）市场正在增长，其规模现在已超过10亿美元。 最大的三家IP供应商占IP市场 45%的份额。 与合适的EDA工具捆绑在一起的平台将为下一次增长提供动力。(原文地址：http:…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081111025626.htm -- 2008-11-1 0:00:00
|
|
全球半导体产业的发展趋势 全球信息科技和半导体产业发展有两大趋势：一是电子产品数字化和个人化的趋势。自大型计算机发明并广为学术研究及产业界应用之后，促使半导体产业迈入第一波革命性的发展。近20多年来信息科技的发展更朝向数字化与个人…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081111023017.htm -- 2008-11-11 0:00:00
|
|
科胜讯系统公司携手数字家庭市场多标准射频到基带硅收发器市场领导厂商美国瑞科信公司（Xceive Corporation）为全球市场推出四款联合开发的“PCTV”参考设计。PCTV 应用可帮助消费者在他们的个人电脑上收看广播电视节目。新的参考设计采用了科胜讯的…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081111095650.htm -- 2008-11-11 0:00:00
|
|
日本半导体巨头、全球著名存储芯片制造商尔必达(Elpida) 6日宣布，将正在苏州建设的专门生产最先进DRAM芯片的新厂投产时间向后延迟一年左右。3个月前，尔必达刚刚公布计划说，已与中国风险投资公司SVG达成协议，双方将共同组建合资公司，在苏州…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081110105608.htm -- 2008-11-10 0:00:00
|
|
由上海硅知识产权交易中心和上海市集成电路行业协会联合主办的第一届“SSIP 2008——基于IP的集成电路设计技术国际峰会”将于2008年11月19日至20日在上海张江龙东商务酒店召开。本次峰会以“IP——中国IC创新发展之路”为主题，畅谈中国IP市场的现状与…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008117060354.htm -- 2008-11-7 0:00:00
|
|
近年来，随着全球和中国电子信息产业的高速发展，半导体需求快速上升，加之全球半导体产业重心向亚洲转移，中国的半导体产业迎来了大好的发展机遇。IBM作为中国协作创新的合作伙伴，十分看好中国半导体产业的发展前景，并积极为中国半导体设计…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008115054411.htm -- 2008-11-6 0:00:00
|
|
在位于电子行业食物链顶端的半导体业中，芯片设计被寄予了最大的厚望。但目前，我国本土集成电路设计公司却遭遇了集体彷徨。能否将资本、技术和企业战略三者较好地结合起来，成为中国芯片设计公司成长的关键。 中国芯片设计集体彷徨与无可争议的…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008115110616.htm -- 2008-11-5 0:00:00
|
|
全球集成电路设计业面临巨大挑战：行业增长率在下滑，研发制造成本迅速攀升，产品价格不断下滑，风险投资渐渐远离该行业。而中国集成电路设计业还面临政策环境不够完善，价格竞争异常激烈等额外挑战。业内人士表示，在这种情况下，中国集成电路…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008115103508.htm -- 2008-11-5 0:00:00
|
|
台积电董事长张忠谋11月3日消息，据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋昨日提出两岸半导体产业合作新思维，认为大陆应全力做大IC设计业规模，晶圆制造就交给台湾，“大陆设计、台湾制造”，在半导体业会缔造双赢的模式。这位台湾科技业“教父级”的领…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008113010216.htm -- 2008-11-3 0:00:00
|
|
2008年10月28日上午，2008年北京微电子国际研讨会暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会的高峰论坛在北京国际会议中心隆重举行。 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生、北京大学教授王阳元院士、SEMI总裁兼CEO STANLEY T. MYE…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008113095343.htm -- 2008-11-3 0:00:00
|
|
比利时研究机构IMEC(Leuven, Belgium) 表示，他们在3-D SIC（三维堆叠芯片）技术上获得重大进展，采用直径5um的铜穿透硅通孔（TSV）完成芯片与芯片（die-to-die）堆叠，并验证了该3-D芯片的功能。该研发中心正在进一步开发200和300mm晶圆上3-D SIC芯…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081022050243.htm -- 2008-10-22 0:00:00
|
|
一系列的理念推广与近期分拆业务、注资等动作，均反映了AMD公司下半年大力展开与对手竞争的决心。AMD与阿联酋阿布扎比政府旗下的Advanced Technology Investment Company公司联合成立一家半导体制造公司，暂定名为“The Foundry Company”。同时，阿布…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081022105241.htm -- 2008-10-22 0:00:00
|