ORION 单晶圆清洗系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护，满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。其中包括减少在超浅层注入后的光刻胶去除的材料损失，避免在高介电系数金属栅和与包含包覆层金属连接的铜的电偶腐蚀…

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　　FSI International日前在上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上，宣布推出全新的ORION? 单晶圆清洗系统。FSI营销和产品管理副总裁Scott Becker表示，创新性单晶圆清洗平台ORION系统的推出，正是为满足客户在先进工艺上更苛刻的要求，表明了FSI愿意…

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FSI International Inc.公司宣布，将以Orion设备进军单晶圆清洗市场，并指出，在32nm及更高节点单晶圆清洗技术的需求将快速增加。尽管之前FSI依靠其批处理喷雾系统在批处理解决方案上获得越来越多的控制权，但这家清洗设备制造商表示，单晶圆清洗方案…

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2008年11月4日——全球领先的半导体制造晶圆工艺、清洗和表面处理设备供应商FSI国际有限公司，今日在其再次于上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上，宣布推出全新的ORION® 单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制…

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国内首台适用于65纳米技术节点的12英寸单片晶圆清洗设备Ultra C日前在上海工博会首次亮相，从而填补了国内半导体单片晶圆清洗设备制造的空白。这台清洗设备是由落户上海张江高科技园区的盛美半导体设备（上海）有限公司，按照国际一流技术水平设…

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Aviza Technology日前宣布收到台湾WIN Semiconductors Corporation (WIN)公司多套单晶圆处理设备订单，包括Sigmafx PPVD,Deltafx PCVD,OmegafxP及i2L刻蚀设备。 WIN是全球最大的GaAs代工厂商，Aviza的系列设备将助力WIN扩大产能。所订购设备将在Aviza财年的…

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　　Optima XE是一款用于DRAM、NAND和NOR闪存、嵌入式存储器和逻辑器件制造的高能离子注入机。它可以提供从10 keV到4 MeV范围的能量。该注入机将公司的RF Linac高能束斑技术与高速、一流的单晶圆终端平台结合在一起。先进的束斑技术可以保证…

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集成电路生产晶圆清洗系统制造商FSI国际有限公司近日宣布一家重要的半导体制造商在32nm集成电路制造的后段(BEOL)清洗能力开发中选用了FSI单晶圆清洗技术。这家客户经过一系列优中选优的过程，最终认定FSI的技术最符合32nm器件制造所预期各项新…

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全球领先的集成电路生产晶圆清洗系统制造商FSI国际有限公司，13日宣布一家重要的半导体制造商在32 nm 集成电路制造的后段(BEOL)清洗能力开发中选用了FSI单晶圆清洗技术。这家客户经过一系列优中选优的过程，最终认定FSI的技术最符合32nm器件制造…

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　　DaVinci(R)（达芬奇）平台升级新品Da Vinci PrimeTM（DVP）整合了SEZ集团已经验证、高产能的Da Vinci 技术与Esanti(R)系统中的一些最新功能，最终形成了一个灵活的、可双向使用的（BEOL和FEOL）单晶圆湿式处理平台。DVP 目标锁定BEOL 和 FEOL应用…

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Akrion, Inc. ("Akrion"), a supplier of semiconductor surface preparation equipment, closed 2007 by shipping another Velocity(TM) single-wafer cleaning system to a major LOGICdevice manufacturer in Asia. The Velocity system will be used for an advanced pre-photolithographycleaning application on a copper (Cu) 65nm devi…

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全球半导体单圆片与化学清洗系统供应商Akrion近日宣布，亚洲一家领先的IC器件制造商再次订购Velocity(TM)单晶圆清洗系统，应用于光刻前晶圆清洗中。 所有的IC器件制造包括几道非常昂贵的光刻步骤，而晶圆背面污染引起的景深变化将会造成光刻图样错…

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随着先进半导体组件技术持续地演进，愈来愈多消费性应用要求更轻巧、更高性能以及更低廉的装置，芯片制造商面临持续攀升的市场需求，必须有更完善的制程、更小的瑕疵密度，同时具备更低的周期时间与成本。这些需求都是促使半导体产业转移至单晶…

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document.write("")Single Wafer FEOL Surface Preparation Cleans单晶圆前道工艺表面预处理解决方案Timothy Stolt，Process Manager，S.E.Asia，SemitoolITRS 2007 前段工艺制程线路图。传统的Wet Batch工艺方法的介绍，它们在300mm应用的一些不足，比如氧化物损失、栅…

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document.write("")Evaluation of all wet PR Strip Clean by Using Single Wafer Clean Tool对使用单晶圆清洗平台进行全湿法光阻去除工艺的评估Steven Piao,Manager of Diffusion & Wet Clean Department, LTD, SMIC超大规模CMOS制造技术发展到65nm及更高技术节点，LDD（轻掺杂漏…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-09/200793054512.htm -- 2007-9-3 0:00:00