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http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/200869123658.htm -- 2008-6-13 0:00:00
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真正的晶圆级封装可显著降低微光机电系统M（O）EMS的制造成本。MOEMS封装，除了传统的MEMS封装要求外，还要求每个独立传感器和执行器工作波长的光学透明度。 大多数微机电系统（MEMS）器件的封装成本仍然占总成本的50%以上。然…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/200869123658.htm -- 2008-6-11 0:00:00
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