旨在加快450mm晶圆厂的发展，InternationalSematech(国际半导体制造联盟)和其它组织为450mm硅晶圆制定了一个初步标准。 但在目前IC产业萧条和经济危机环境下，450mm晶圆时代的来临可能被推迟。 其间，在经历几个竞争的提议后，Sematech、SEMI和IC行…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008125103130.htm -- 2008-12-5 0:00:00

Despite the downturn, the 450 mm wafer program is planning a process demonstration line, while the Next Generation Factory (NGF) program is targeting cycle time improvements for 300 mm fabs, managers said at last week’s ISMI Symposium on Manufacturing Effectiveness, held in Austin, Texas.Tom Jefferson, 450 mm progra…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008114025042.htm -- 2008-10-27 0:00:00

国际半导体设备和材料协会(SEMI)将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就是…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081027111701.htm -- 2008-10-27 0:00:00

为了加快18吋晶圆厂的发展速度，Sematech等国际性半导体技术研发联盟已着手为450mm晶圆制定初步标准。但18吋晶圆时代的来临，可能会因芯片产业低迷与眼前的全球经济危机而延迟。 在此同时，Sematech、SEMI与芯片产业已经达成共识，将18吋晶圆厚…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081024060100.htm -- 2008-10-24 0:00:00

Gartner分析指出，下一代450mm晶圆工厂可能成为现实，但不如有些厂商预想的那样快速。 据报道，英特尔、台积电和三星分别在推进450mm工厂，并预计在2012年前完成。有些厂商认为450mm永远都不可能实现，因为研发成本实在太高。 Gartner分析师DeanF…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081020103209.htm -- 2008-10-20 0:00:00

SEMI设备生产效率工作组（SEMIEquipmentProductivityWorkingGroup，EPWG）近期公布，通过对450mm晶圆技术进行公开、严谨和辨证的分析后得出结论：从目前来看，拒绝450mm晶圆对整个半导体产业有利。 2004年，SEMATECH高管曾预测2006年IC制造成…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008731103427.htm -- 2008-7-31 0:00:00

半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进，然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。 日前，Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告，称研发正在进行中并稳步前进。 Sematech正…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008714021017.htm -- 2008-7-14 0:00:00

南韩半导体制造商三星电子Samsung与海力士Hynix日前发表联合报告，将建立合作联盟，共同致力于450mm晶圆开发。这次合作是同Sematech和SEMI 开展的建立450mm晶圆标准工作同时进行的。三星与海力士表示，共同发展下一代的内存芯片，希望藉此分摊…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/2008626100433.htm -- 2008-6-26 0:00:00

SAN FRANCISCO -- During a Semiconductor Industry Association (SIA) roundtable on the future of Moore’s Law held here Thursday, Dr. Paolo Gargini, Intel fellow and director of technology strategy, said with regard to the continuing dialog on the move to the 450-mm wafer size, “From a technical point of view, this is not really ve…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/2008617062700.htm -- 2008-6-17 0:00:00

在设计自动化会议（DesignAutomationConference，DAC）上，台湾代工厂商联电（UMC）公布了公司的工艺发展路图，并宣布与EDA领域形成联盟关系。 与代工龙头厂商台积电（TSMC）不同，全球第二大代工厂商联电（UMC）表示，不开发下一代450mm晶…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/2008617045821.htm -- 2008-6-18 0:00:00

英特尔公司、韩国三星电子与台湾积体电路制造股份有限公司今天共同宣布，为了促进半导体产业的持续发展，并保持未来芯片制造及应用的合理成本结构，三家公司达成共识：2012年将是半导体产业进入450mm（18吋）晶圆制造的适当时机。 英特尔、三星…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/200857100042.htm -- 2008-5-7 0:00:00

尽管半导体工业界仍然有些不相信450mm晶圆将成为现实，但是为了推动这项工程的进展，三个业界巨头-微处理器霸主Intel、存储器厂商三星电子和晶圆代工厂台积电(TSMC)日前宣布，在业界需要共同合作向450mm晶圆过渡上达成一致。Intel发言人表示，Inte…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/200856024147.htm -- 2008-5-6 0:00:00

尽管在业界某些范围内推动450-mm晶圆工厂的发展，但下一代晶圆尺寸在未来10年是无法预计的。 　　比如Intel Corp.目前正关注450-mm晶圆工厂，据报道该公司在2012年可以实现450-mm晶圆工厂。三星，台积电和东芝也在讨论建立450-mm晶圆工厂。 　　“4…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-01/2008125023637.htm -- 2008-1-25 0:00:00

在日前于美国召开的一场产业策略研讨会(ISS)上，市场研究公司VLSI Research的执行长G. Dan Hutcheson表示：“450mm晶圆将会实现，人们已开始着手研究此一议题，不过我从来不相信实现的日期会落在2012年。” 产业分析师认为，虽然有些厂商已在推动朝向45…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-01/2008123031837.htm -- 2008-1-23 0:00:00

在日前于美国召开的一场产业策略研讨会(ISS)上，市场研究公司VLSI Research的执行长G. Dan Hutcheson表示：“450mm晶圆将会实现，人们已开始着手研究此一议题，不过我从来不相信实现的日期会落在2012年。” 产业分析师认为，虽然有些厂商已在推动朝向45…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-01/2008123030337.htm -- 2008-1-23 0:00:00