Torrento系列高流量液体过滤器帮助提高对纳米级流体微污染的控制，用于半导体制造的湿法刻蚀和清洗工艺。20nm的过滤器采用特制的非反润湿（non-dewetting）特氟纶隔膜技术，能够吸收污染微粒而不仅仅是筛选微粒，并能为设备提供理想的液体流量…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008830072951.htm -- 2008-9-2 0:00:00

SAFC HitechTM, a focus area within SAFC®, a member of the Sigma-Aldrich Group (NASDAQ: SIAL), today announced the introduction of the OM700, a bubbler that offers customers a cost-efficient migration path to controlled precursor delivery for larger lot sizes, enabling a reduction in process downtime, combined wit…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/2008625045038.htm -- 2008-6-25 0:00:00

　　系统用于把代表性样品从多重取样流体中传送到一个单独的分析仪。这些模块化组件符合ANSI/ISA 76.00.02标准的要求，并且可以在数量有限的空间内容纳多种工业流体。每一种流体都由一个双阻塞和排放（DBB）模块控制，以便消除交叉污染的几率并…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-03/2007311035604.htm -- 2007-3-13 0:00:00

该系统用于把代表性样品从多重取样流体中传送到一个单独的分析仪。这些模块化组件符合ANSI/ISA 76.00.02 标准的要求，并且可以在数量有限的空间内容纳多种工业流体。每一种流体都由一个双阻塞和排放（DBB）模块控制，以便消除交叉污染的几率并保…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-03/200739045613.htm -- 2007-3-9 0:00:00

　　摘要 在电子器件和半导体的封装中，需要使用芯片下填充料、微型填充物以及一些其他微量、不连续的材料。通过使用粘结材料喷射技术可以提高整个封装流程的吞吐率。 　　在过去几年内，电子组装产业采用多种流体材料的步伐已经显著加快。在上世…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-09/200699011849.htm -- 2006-9-9 0:00:00

　　Axiom X-1000系列自动流体分配系统主要用于半导体封装和PCB组装生产线。目前该系列有两种型号：Axion X-1010型主要应用于SMA中的SMT，以及焊膏和导电胶；X-1020型主要应用于倒装芯片和CSP底部填充。X-1010型采用DispenseJet喷射泵，可以以…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-08/200686042921.htm -- 2006-8-8 0:00:00

　　事实上，如果使用过笔记本电脑的人都知道芯片能够产生惊人的热量。半导体行业主要的挑战之一是如何对芯片、电路板和系统进行散热。 　　今天，微处理器主要是采用倒装芯片法封装的，其散热的主要模式是通过一个热沉/散热器从硅的背面进行。…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2005-8/200611214305257a90.htm -- 2005-8-11 0:00:00