容积泵所产生的高切应力会扩大大尺寸颗粒的分布，导致CMP工艺中表面缺陷（表面划伤和表面粗糙度）的大幅增加，然而，循环于磁悬浮离心泵的抛光液所产生的表面缺陷则要低得多。 　　在绝缘材料和金属材料的化学机械抛光（CMP）工艺中，抛…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129022601.htm -- 2008-12-1 0:00:00

在高阶制程中，CoSi2工艺已经被广泛应用以形成自对准硅化物.在 CoSi2工艺中，为了形成自对准硅化物，氧化硅先被沉积，然后在需要形成硅化物的地方再被通过蚀刻的方式去除，以漏出用来形成自对准金属硅化物的Si.随后Co被沉积，通过RTP[1]快速回火的…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008114022832.htm -- 2008-11-3 0:00:00

　　基于设计的分级将来自设计数据的版图信息与检测到的每个缺陷的相对位置结合起来，利用这种方法可提高缺陷帕雷托质量。通过对系统缺陷和有害缺陷进行分级，可以改进SEM检测。 　　前沿工艺技术的亮场缺陷检测结果通常具有非常高的缺陷数目，…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929082816.htm -- 2008-10-1 0:00:00

KLA-Tencor 公司今天针对硬盘驱动器基片与盘片高级缺陷检查推出了 Candela 7100 系列。7100 系列建立在备受肯定且已量产化的 Candela 产品线基础上，专为帮助制造商识别与分类诸如凹陷、凸起、微粒及隐藏缺陷等亚微米级关键缺陷而设计，可以提升良率，…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008925035303.htm -- 2008-9-25 0:00:00

罗门哈斯电子材料公司（Rohm and Haas Electronic Materials）旗下研磨技术事业部（CMP Technologies）日前宣布，其新型化学机械研磨垫表面沟槽设计能够减少缺陷和研磨液的用量，现已迅速得到全球各地市场的认可。全球各地的客户现在开始采用这些能显著改…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008916020743.htm -- 2008-9-16 0:00:00

　　在半导体行业有据可查的范围中，微污染是对产率影响最大的因素，它让业界每年耗费约10亿美元，但半导体fab对其仍然知之甚少。“尽管半导体产业是一个成熟的产业，但在理解微污染方面仍处于初级阶段，”Grenon Consulting Inc.的Brian J. Grenon指出。据…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/200876055603.htm -- 2008-7-6 0:00:00

Rudolph Technologies, Inc. (NASDAQ: RTEC), a worldwide leader in process characterization solutions for the semiconductor manufacturing industry, today announced the sale of an NSX® Inspection System and Discover™ in-line defect analysis and data management software to Micronas, a leading supplier of int…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/200871024436.htm -- 2008-7-1 0:00:00

　　随着器件的特征尺寸越来越小，集成度越来越高，超大规模集成电路（ULSI）中设计的金属导线变细使得金属电阻增大，产生的热量增多，从而产生了严重的电迁移现象，同时由于线间电容和金属电阻增大引起的延迟（RC Delay）也不断恶化，这些都大…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/200869121904.htm -- 2008-6-10 0:00:00

早在17世纪，科学家 Anton van Leeuwenhoek就通过一架粗糙的显微镜观察微生物，从那时起就一直存在着对显微镜更高性能的需求。正如 Leeuwenhoek 的显微镜对那个时代科学的影响一样，今天的显微系统也影响着工程师开发与测试半导体元件和材料的方式，…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/2008521020635.htm -- 2008-5-21 0:00:00

　　Axi 940是全表面Explorer Inspection Cluster设备的一部分，主要用于对晶圆前表面的宏观缺陷检测。其智能软件可以自动完成很多操作员才能完成的任务，因而降低了配方准备的时间。Axi还可以在簇群其他部分仍处于运行状态时进行离线的配方准备。 Rudolph …

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/200852091216.htm -- 2008-5-4 0:00:00

KLA-Tencor 公司今天推出其称为“晶片平面光罩检测” (Wafer Plane Inspection, WPI) 的最新光罩检测技术。该技术系业界首次在单一系统上提供既可查找光罩上的所有缺陷，又能显示只印刷在晶片上的缺陷的多功能性，堪称独一无二的光罩检测突破性技术。WPI不…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-04/2008424105914.htm -- 2008-4-24 0:00:00

大缺陷检测模块AXi 940 作为多表面检测系统all-surface Explorer™ Inspection Cluster的一部分能完成晶圆正面检测功能，可在较低的成本下实现快速、精确、可靠的大缺陷检测功能。AXi 940 的智能软件显著减少了建立菜单所需的时间，此外，allsurface Explorer&…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-03/2008317054214.htm -- 2008-3-17 0:00:00

　　在半导体行业的早期，在实施缺陷检查时，会将晶圆置于光线明亮之处，查看表面上的灰尘和其它微粒，并计算散射中心的数量。上世纪 90 年代初，业界领先企业开始引入在线缺陷检查，以提高良率，增加盈利并加快其产品上市步伐。如今，全球最先进…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-01/2008130111956.htm -- 2008-2-1 0:00:00

近日，应用材料公司推出最先进的缺陷再检测SEM（扫描电子显微镜）SEMVision™ G4系统，它将应用材料公司非常成功的SEMVision系统的技术和生产能力提升到45纳米及更小的技术节点。SEMVision G4系统的关键在于全新的SEM聚焦离子枪技术和增强…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-12/20071219113613.htm -- 2007-12-19 0:00:00

　　在Fab里，在经过特别设计的短流程测试晶圆上进行的快速电学测试和自动FIB/SEM缺陷分析可以将不可见缺陷探测与分析的时间降低一个数量级，并且对不同的设计参数非常敏感，因而有足够的样本来做重要的统计评估。 　　从成品率的角度来看，真…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-12/20071216105845.htm -- 2007-12-18 0:00:00