Axiom Microdevices有限公司今天宣布推出AX508功率放大器(PA)，继续扩大它的产品供应版图, 将CMOS的全部优点带给客户。AX508采用主流的CMOS工艺技术，在单一集成电路(IC)上集成了四频GSM/GPRS的功能。相对于该公司AX502产品, AX508的主要优点…

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　　日前，SEMI与中国电子商会在北京宣布，将于2009年3月17-19日SEMICON China期间举办全新太阳能展SOLARCON China。 　　SEMI表示，目前超过60%的半导体设备和材料供应商同时提供太阳能电池制造设备与材料，因此2009年将推出这一全新太阳能…

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　　由上海硅知识产权交易中心（SSIPEX）、上海市集成电路行业协会（SICA）主办的“SSIP 2008——基于IP的集成电路设计技术国际峰会”于11月19日至20日在上海召开。IP核标准工作组2008年会也同期举行。 　　本次峰会以“IP——中国IC创新发展之路”为…

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　　Micronic Laser Systems AB日前在上海举行的年度技术研讨会上特别介绍了其针对中国本地市场新推出的新型激光绘图仪FPS5300，更具弹性选用配置的FPS5300有着更高的分辨率和更精确的图形控制，适用于先进封装及其他电子产品应用的大尺寸光掩膜生…

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　　在电位器IC上进行的IC失效分析表明，金属梁问题会导致间歇性电学短路。 　　一个八脚小型晶体管封装的商业CMOS数字电位器IC在工作大约1个月后出现了场失效。系统失效分析结果证实了失效机制：制造完成后，塑料封装内部发生金属迁移。引线…

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　　MIPS 科技宣布，国家集成电路设计深圳产业化基地获得 MIPS 低功耗 MIPS32TM M4K和 MIPS32TM 4KcTM 处理器内核的授权，用以开发下一代 IC 设计。 　　MIPS32TM 4KTM 内核已成功用于数以千计的 SoC 设计中。这类 SoC 应用通常需要具有易用性、成本…

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　　日前，Power.org在北京举行了Power ArchitectureTM大会，针对Power产品线路图、新兴的技术规范和基于Power的处理器、工具、软件，来自Power架构整个生态系统的硅IP供应商、工具厂商、软件开发商和产品设计方进行了演讲。 　　Power.org的开放标准…

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　　picoChip透露，杰脉通信(Digimoc)在其家庭基站产品中采用了picoChip的PC202芯片和PHY软件参考设计。picoChip 的PC8808 TD-SCDMA家庭基站软件参考设计是由picoChip北京设计中心在国内研发的。TD-SCDMA是第3种主要的3G标准之一，并已在今夏奥…

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中国大陆芯片市场依然强大，但在变化的市场环境中增长势头已经放缓，无晶圆设计市场竞争也日趋激烈。 根据iSuppli最近的报告，2008年中国大陆半导体销售收入预计较2007年的766亿美元增长6.7％，达817亿美元，增速已从两位数放缓至单位数。 然而，中…

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Tensilica日前宣布，Xtensa HiFi 2音频引擎算法库新增了杜比aacPlus解码器以支持数字音频广播(DAB+)技术。HiFi2音频引擎是目前片上系统设计（SOC）的最流行的商用音频内核及算法方案。DAB+ 是 DAB 标准系列的最新版本，如今被应用于欧洲的许多国家、加…

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As announced by SUSS MicroTec AG, which is listed in the Prime Standard of Deutsche Börse AG, the Supervisory Board has appointed Mr. Frank Averdung (54) to the Management Board of SUSS MicroTec AG. Mr. Averdung has accepted the appointment effective and will become a member of the company’s Manage…

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ASIC 设计服务暨 IP 研发销售领导厂商 ─ 智原科技 (Faraday Technology)，以及顶尖的硅IP、IC系统及解决方案公司Fresco Logic，日前共同宣布一项针对USB3.0的合作计划。此计划主要用来协助验证智原的USB 3.0 (SuperSpeed USB) PHY IP (Physical Layer IP)和Fresco Logic…

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美资eSilicon公司乃是半导体行业的价值链提供(Value Chain Producer) 领导者。为拓展新领域，宣布於中国上海成立其营运中心，值着这中心的成立，eSilicon 将於地理上更接近其主要合作伙伴, 如专业的IP 供应商, 生产商 和 封装服务供应商。eSilicon可为各客户以至其…

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一、中国IC封装产业现状 近年来中国集成电路产业有了长足的进步，2007年在全球半导体市场增长乏力的情况下，中国IC销售规模仍然增长24.3%，达到1251.3亿元，IC总产量突破400亿块，增长22.6%。而IC封装测试业的规模与增速在整个产业链中仍然保持…

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美资eSilicon公司乃是半导体行业的价値链提供(Value Chain Producer) 领导者。为拓展新领域，今天宣布於中国上海成立其营运中心，值着这中心的成立，eSilicon 将於地理上更接近其主要合作伙伴, 如专业的IP供应商, 生产商 和封装服务供应商。eSilicon可为各客户以…

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