EKC Technology, part of DuPont Electronic Technologies, will introduce a new photoresist remover for Through Silicon Via (TSV) and Wafer Level Packaging (WLP) for copper pillar and solder bump applications at SEMICON West in San Francisco, July 15-17. This represents the latest innovation in the broad and growing portf…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008714114055.htm -- 2008-7-14 0:00:00

　　数家研究小组和公司已经展示了通过芯片叠层和穿透硅通孔（TSV）互连来实现复杂3D芯片的可行性。 　　在本文中，我们将介绍两种TSV工艺技术。第一种是将通孔制作在已完成的器件晶圆上。在完成标准的CMOS工艺之后再制作这些通孔，可以得到3…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/200876054717.htm -- 2008-7-7 0:00:00

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/200869123658.htm -- 2008-6-13 0:00:00

　　真正的晶圆级封装可显著降低微光机电系统M（O）EMS的制造成本。MOEMS封装，除了传统的MEMS封装要求外，还要求每个独立传感器和执行器工作波长的光学透明度。 　　大多数微机电系统（MEMS）器件的封装成本仍然占总成本的50%以上。然…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/200869123658.htm -- 2008-6-11 0:00:00

　　你将如何在晶圆级封装（WLP）和3-D集成之间划线分界呢？向不同的人请教这一问题，很可能你会得到一些完全不同的回答。 　　“从WLP的一般发展趋势来看，目前穿透硅通孔（TSV）获得了极多的关注，”Semitool公司WLP产品主管Dan Schmauch这样认…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-04/200844031604.htm -- 2008-4-7 0:00:00

芯片设备厂商Ultratech日前宣布，再次收到台湾日月光公司关于300mm先进封装光刻系统的订单，用于晶圆级封装(WLP)业务的扩张。所订购设备将安装在日月光高雄（ASE Kaohsiung）WLP及redistribution工艺工厂中。 ASE Kaohsiung先进封装部门副总裁D.Y. Chen…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-11/2007112021154.htm -- 2007-11-2 0:00:00

Hynix半导体公司开发出2GB DDR2内存模块，运行速度达800MHz，据该公司称，这款产品为行业同类产品中的佼佼者。Hynix表示能利用先进的晶圆级封装技术(WLP)生产用于个人电脑的改良模块。 用WLP技术，裸片和封装在冲切成型前在晶圆上被加工和测试…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-02/200728110923.htm -- 2007-2-8 0:00:00

卡西欧计算机在日前于日本第8届半导体封装技术展展会上展出了支持300mm晶圆的晶圆级封装（WLP）量产技术。该技术已于2006年夏季开始量产。 　　在采用300mm晶圆制造的LSI中，布线部分的层间绝缘膜多采用低介电（low-k）膜。由于低介电膜一旦露…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-01/2007122043701.htm -- 2007-1-22 0:00:00

　　有人说不久的将来，很可能用光学器件使时钟信号在整个圆片内的器件中穿行传输，采用这种技术将使圆片外产生的激光讯号输入到芯片内的光学波导中。这个波导能将这些光讯号逐步地传输到芯片内的某些关键节点（设有4～256个节点）。在这些节点…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2003-7/2006112143045f4007.htm -- 2003-1-2 0:00:00