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你将如何在晶圆级封装（WLP）和3-D集成之间划线分界呢？向不同的人请教这一问题，很可能你会得到一些完全不同的回答。 “从WLP的一般发展趋势来看，目前穿透硅通孔（TSV）获得了极多的关注，”Semitool公司WLP产品主管Dan Schmauch这样认…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-04/200844031604.htm -- 2008-4-7 0:00:00
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Matrix Semiconductor公司开发出了被其称为世界上最小的面积仅为31mm2的1Gb硅存储器。此项研制成果主要通过存储单元的堆叠实现的，而不是以在芯片上平铺形式进行。4个存储单元堆叠得到的密度比平面方法高4倍（如图1，2）。Matrix公司的首席运…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2005-9/2006112143053d0957.htm -- 2005-9-13 0:00:00
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