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指定合适的热界面材料（TIM）要求深入了解TIM公式中相互关联的元素是如何在一起工作的，以及何时需要优先考虑某种特殊情况。 随着电子制造商继续封装更高功率的器件，并且采用增加PCB密度来实现更多的功能，热扩散问题正在成为每个级…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/200888121557.htm -- 2008-8-11 0:00:00
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霍尼韦尔公司电子材料部近日宣布推出一种新的可重复使用的材料，它可在半导体加工流程中用于导热模组测试。 在数以千计的测试周期中，这种新材料表现出优异、稳定的热性能。这种材料在半导体老化测试过程中使用，半导体老化测试是验证新开发的微…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-07/2007725055831.htm -- 2007-7-25 0:00:00
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