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底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司，随着半导体封装向高密度紧间距发展，该技术得到大规模应用，并将有机底部填充材料的使用作为工业标准确定下来，目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。Asymtek是一家底部填充技术领域的供应商…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-05/2007512043903.htm -- 2007-5-15 0:00:00
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只要采用倒装芯片技术，底部填充胶是必不可少的。 不断减少芯片厚度和支座高度，从而使研究与底部填充胶有关的新工艺所面临的挑战更严峻。在去年的电子元器件和技术会议 (ECTC)）上提出了采用预涂覆底部填充胶的几个独创的方法。 底部…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-02/2006210110423.htm -- 2006-2-10 0:00:00
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