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据日经BP社报道,日前大日本网屏开发成功了不使用溶剂而使用干燥空气的300mm晶圆清洗装置用干燥模块。此前晶圆的干燥工序使用的是IPA(异丙醇,(CH3)2CHOH),而此次采用了向清洗后的晶圆吹送干燥空气进行干燥的新技术。IPA是大气污染法禁止…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081126020145.htm -- 2008-11-26 0:00:00
Despite the downturn, the 450 mm wafer program is planning a process demonstration line, while the Next Generation Factory (NGF) program is targeting cycle time improvements for 300 mm fabs, managers said at last week’s ISMI Symposium on Manufacturing Effectiveness, held in Austin, Texas.Tom Jefferson, 450 mm progra…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008114025042.htm -- 2008-10-27 0:00:00
国际半导体设备和材料协会(SEMI)将于11月10-13日召开会议,联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。在经过几轮争议之后,芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”,将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米,也就是…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081027111701.htm -- 2008-10-27 0:00:00
为了加快18吋晶圆厂的发展速度,Sematech等国际性半导体技术研发联盟已着手为450mm晶圆制定初步标准。但18吋晶圆时代的来临,可能会因芯片产业低迷与眼前的全球经济危机而延迟。 在此同时,Sematech、SEMI与芯片产业已经达成共识,将18吋晶圆厚…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081024060100.htm -- 2008-10-24 0:00:00
Gartner分析指出,下一代450mm晶圆工厂可能成为现实,但不如有些厂商预想的那样快速。 据报道,英特尔、台积电和三星分别在推进450mm工厂,并预计在2012年前完成。有些厂商认为450mm永远都不可能实现,因为研发成本实在太高。 Gartner分析师DeanF…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081020103209.htm -- 2008-10-20 0:00:00
据日经BP社报道,瑞士Numonyx B.V.与尔必达(Elpida Memory)于2008年10月10日宣布,正式签订了尔必达广岛工厂为Numonyx生产NOR闪存的代工合同。双方已于2008年7月交换了基本意向书,此次达成了最终意向。Numonyx旨在通过生产委托来增加供应量,并…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081016031431.htm -- 2008-10-16 0:00:00
处于困境的芯片制造商奇梦达周一成为最新一家宣布大规模裁员计划的德国企业。这一消息加剧了人们对德国这一欧洲最大经济体劳动力市场状况的担心。该公司CEOThomas Seifert表示,为了应对全球芯片市场的严重衰退,该公司将裁员3000人。这家总部位…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081015045322.htm -- 2008-10-15 0:00:00
半导体储存及影像产品制造商美光科技(Micron Tech)表示,公司将会关闭位于美国爱达荷州首府博伊西(Boise)的200mmNAND闪存芯片工厂,另外,作为电脑存储芯片业务重组的一部分公司将在两年内裁员15%。   美光科技目前的员工总数约为2.26万人…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081010062127.htm -- 2008-10-10 0:00:00
2008年10月7日——全球领先的先进半导体解决方案研发及制造公司——恩智浦半导体今天宣布聘用ATREG (Colliers International的半导体销售部门)出售其位于纽约费西基尔(Fishkill)可以完全投入运行的 200mm半导体工厂。工厂中经验丰富的工程师团体开发并…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008108060022.htm -- 2008-10-8 0:00:00
恩智浦半导体今天宣布聘用ATREG (Colliers International的半导体销售部门)出售其位于纽约费西基尔(Fishkill)可以完全投入运行的 200mm半导体工厂。工厂中经验丰富的工程师团体开发并生产高性能的BiCMOS RF和高压CMOS技术,通过利用稳定的200mm 0.25u…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/2008108041902.htm -- 2008-10-8 0:00:00
  随着封装间距尺寸缩小到0.4 mm以下,测试插座行业遇到了电学和机械方面的问题。主要的挑战包括封装尺寸增大,这意味着有更多的I/O要测试。增加了测试要求,且信号完整性问题进入了混合状态。可见新材料、设计和接触技术对于继续缩小至更小间…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929094041.htm -- 2008-10-1 0:00:00
创毅视讯与天 (T3G)科技日前宣布,推出CMMB+TD-SCDMA模块及解决方案。该方案主要基于创毅视讯的CMMB核心芯片IF101的优化版本,配合T3G的TD-SCDMA平台,可普遍适用于各类多媒体TD手机,帮助TD客户轻松实现CMMB电视功能的加载。 …
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929091333.htm -- 2008-10-1 0:00:00
为了提高财务稳定性并专注于实现赢利,韩国DRAM厂商Hynix Semiconductor Inc日前表示比计划提前关闭200mm晶圆厂,转向更高效率的300mm厂。Hynix有5家200mm晶圆厂,包括位于Icheon的M7、Cheongju 的M8和M9、美国Eugene的E1和中国无锡的HC1。此前H…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008929084207.htm -- 2008-10-1 0:00:00
海力士半导体公司(Hynix)上周四宣布了该公司加速引退其200毫米晶圆厂的计划,表示将将于本月底关闭位于韩国Icheon的M7工厂。海力士此前宣布过关闭两个200毫米工厂,一个位于韩国Cheongju,另一个位于Ore的Eugene。 海力士表示,该公司位于中国的无…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008923012002.htm -- 2008-9-23 0:00:00
X射线检测技术和返修站领导者VJ Electronix日前宣布,将于2008年9月9-12日在新加坡举行的GlobalTRONICS 2008展览会上,在其代理商 TransTech的第 G32号展台上,展示先进的返修站Summit 1800。VJ Electronix的Summit 1800返修站提供了专业设计的部分最先进的…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/200899112058.htm -- 2008-9-9 0:00:00
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