RosettaNet, a not-for-profit consortium that facilitates development of XML-driven business-process standards for global trade networks, announced it will eliminate the fee requirements for non-member companies to access its standards, beginning Jan. 1, 2009. It also said benefits would be expanded for its members.RosettaN…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081125064818.htm -- 2008-11-25 0:00:00

记者从日前在北京天普集团举办的太阳能行业系统安全性研讨会上获悉，目前太阳能行业准入门槛太低，国家强制标准相对较低和不尽完善是导致太阳能行业鱼龙混杂的根本原因。对此，业内人士呼吁，应尽快建立提高产品质量标准，以标准来规范产品质量…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081110020214.htm -- 2008-11-10 0:00:00

2008年10月24日，首都北京阳光明媚，空气格外清新，全国太阳能标准化技术委员会成立暨一届一次会议在北京的中国标准化研究院成功召开。全国太阳能标准化技术委员会是第一家由中国国家标准化管理委员会审批的太阳能行业标委会。其主要负责太阳能…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081028110253.htm -- 2008-10-28 0:00:00

国际半导体设备和材料协会(SEMI)将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就是…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081027111701.htm -- 2008-10-27 0:00:00

为了加快18吋晶圆厂的发展速度，Sematech等国际性半导体技术研发联盟已着手为450mm晶圆制定初步标准。但18吋晶圆时代的来临，可能会因芯片产业低迷与眼前的全球经济危机而延迟。 在此同时，Sematech、SEMI与芯片产业已经达成共识，将18吋晶圆厚…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081024060100.htm -- 2008-10-24 0:00:00

作为未来发展的绿色能源之一，太阳能技术近年越来越广泛的应用，带动了太阳能电池玻璃行业的发展。这一太阳能利用与传统玻璃产业相结合的产品正成为目前世界上增长最快的高新技术产业之一，而对这一朝阳产业发展的规范也开始被业内所关注。 　　…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-10/20081020040026.htm -- 2008-10-20 0:00:00

Tensilica和领先嵌入式Linux软件解决方案供应商Timesys日前宣布，针对Tensilica钻石标准232L处理器提供LinuxLink订阅服务。LinuxLink订阅服务为开发者提供专为Tensilica232L钻石标准处理器测试和集成的全套嵌入式Linux平台，包括Linux 2.625Kernel、232L专用设…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008922033904.htm -- 2008-9-22 0:00:00

由闪联标准工作组提交的闪联标准提案正式通过了ISO/IEC国际标准化组织/国际电工委员会最后一轮形式投票，完成了ISO全部投票流程，以96%的支持率高票通过，被正式接纳为ISO国际标准，成为第一个来自中国的ISO国际标准。闪联标准工作组于2003年7…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008830064637.htm -- 2008-9-2 0:00:00

瑞士日内瓦、新加坡、德国Neubiberg讯——英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）、意法半导体（纽约证券交易所代码；STM）和STATS ChipPAC (SGX-ST：STATSChP)近日宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上，三家公司签订协…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-08/2008811014000.htm -- 2008-8-11 0:00:00

全球内存领导供货商奇梦达公司于7月18日在旧金山举行之Datacenter Dynamics 研讨会中，发表DDR3服务器内存模块的节能成果，树立业界标准。相对于奇梦达同类型的产品，其它主要供货商的2GB 和4GB 服务器内存模块，在1.5伏特的电力下，需多耗费27-54%…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008728104326.htm -- 2008-7-28 0:00:00

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）25日宣布：其GreenChip PC芯片成功达到80 PLUS Gold 对参考设计的认证要求，该认证是由Ecos Consulting和80 PLUS Program所制订的。该PC台式机电源参考解决方案的整体效率达到90%以上，…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008725055540.htm -- 2008-7-28 0:00:00

富士通微电子（上海）有限公司日前宣布推出用于其MB91460系列高性能32位汽车微控制器的新型微控制器驱动。这款驱动符合汽车软件标准组织AUTOSAR联盟制定的汽车开放软件架构标准AUTOSAR 2.1(*1)，由富士通微电子和芬兰的伊莱比特公司共同研发…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008722013011.htm -- 2008-7-22 0:00:00

南韩半导体制造商三星电子Samsung与海力士Hynix日前发表联合报告，将建立合作联盟，共同致力于450mm晶圆开发。这次合作是同Sematech和SEMI 开展的建立450mm晶圆标准工作同时进行的。三星与海力士表示，共同发展下一代的内存芯片，希望藉此分摊…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/2008626100433.htm -- 2008-6-26 0:00:00

飞思卡尔半导体一直坚定不移地推动下一代宽带无线基站设计的进步，日前它又推出了业界第一款多标准基带加速器器件。作为支持3G-LTE的第一个器件，MSBA8100还支持新兴的无线WiMAX、HSPA+和TDD-LTE标准，使无线基础设施设备制造商能够创造…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/2008623043425.htm -- 2008-6-24 0:00:00

在昨天的展讯年度技术论坛上，展讯CEO武平透露，目前已与台积电合作共同研发65纳米工艺技术，未来展讯手机芯片也将是台积电65纳米工艺的重要客户，目前双方除了在65纳米工艺技术进展顺利外，也计划将合作延续到下一代的45纳米和32纳米技术，预…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-06/2008620103036.htm -- 2008-6-20 0:00:00