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  GE传感与检测科技在10月26日举行的世界无损检测大会上展出其在无损检测(NDT)解决方案领域的最新创新技术。产品包括第一台真正意义上的手持式工业视频内窥镜XL Go、特别为NDT领域开发的计算机涉嫌成像扫描仪CRx Flex、Phasec 3系列便携式…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129024338.htm -- 2008-12-1 0:00:00
  Cadence宣布,凌讯科技(Legend Silicon)利用Cadence的低功耗解决方案,已成功完成一款数百万门级90纳米DTV芯片设计,并获投片一次成功。凌讯选择Cadence作为其65纳米及45纳米设计的首选EDA供应商,还将采用整套Cadence Low-Power Solution。   作…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129015407.htm -- 2008-12-1 0:00:00
  picoChip透露,杰脉通信(Digimoc)在其家庭基站产品中采用了picoChip的PC202芯片和PHY软件参考设计。picoChip 的PC8808 TD-SCDMA家庭基站软件参考设计是由picoChip北京设计中心在国内研发的。TD-SCDMA是第3种主要的3G标准之一,并已在今夏奥…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129015142.htm -- 2008-12-1 0:00:00
  IBM日前宣布为晶圆代工厂客户提供45nm绝缘体上硅(SOI)技术,包括来自ARM的SOI标准芯片库。IBM展示了一个45nm SOI ASIC方法,采用自定义的EDA工具包,IBM完成了大部分逻辑设计的后段、物理执行工作。采用IBM的SOI方案,客户能够使用…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129014025.htm -- 2008-12-1 0:00:00
Diodes公司推出全新AH5792单芯片解决方案,集成了驱动低功率单线圈无刷直流风扇及电机所需的所有功能。AH5792在超薄SOT553封装中集成了霍尔传感器和放大器、全数字控制电路及全桥输出驱动器,特别适用于低压微电机及超薄冷却风扇应用。利用其…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081128044839.htm -- 2008-11-28 0:00:00
记者昨天从上海半导体行业协会秘书长蒋守雷处证实,此前传出的上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司两家公司整合的消息属实,并得到了上海市有关方面的支持和推动,通过扩大规模来提高资源利用效率来增强竞争力。蒋守雷昨天对…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081128102012.htm -- 2008-11-28 0:00:00
联华电子25日宣布,其高介电系数栅电介质 (high-k gate dielectric)/金属栅极 (metal gate) 之先进栅极技术,已经通过45纳米SRAM产品良率的验证,此为HK/MG技术的重要里程碑。此项成果在展现HK/MG的技术效能与制程可靠性上,是关键的第一步,而此技术将…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081126021957.htm -- 2008-11-26 0:00:00
Tensilica日前宣布,Xtensa HiFi 2音频引擎算法库新增了杜比aacPlus解码器以支持数字音频广播(DAB+)技术。HiFi2音频引擎是目前片上系统设计(SOC)的最流行的商用音频内核及算法方案。DAB+ 是 DAB 标准系列的最新版本,如今被应用于欧洲的许多国家、加…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081126115327.htm -- 2008-11-26 0:00:00
得可太阳能透露其PV1200光伏金属镀膜平台不仅用于全球满足硅片要求,且满足薄膜基板的商业要求。使用其在太阳能产业的公认经验,得可正通过一系列成本和生产力优势推动薄膜光伏电池的生产适用于大规模市场。使用薄膜技术生产的新型太阳能电池…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081126114014.htm -- 2008-11-26 0:00:00
近年来,随着绿色环保团体不断扩大节能环保界线,各个规范标准组织不断发布新的能效标准,同时,终端产品不断向更高集成度和更小尺寸的方向发展,降低能源消耗、提高能源使用效率已经成为全球众多国家的政府、行业组织、半导体公司、电子产品制…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081126100522.htm -- 2008-11-26 0:00:00
立迪思科技有限公司宣布推出一项低成本、多按键数的电容式触控系统的创新科技。立廸思主要开发适用于屏幕显示、电源管理、触控及音响应用之最佳半道体器件。立廸思最新推出的TapTouch™科技支持高达56个独立触控区域,配有15通道单一集成…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081125053407.htm -- 2008-11-25 0:00:00
ASIC 设计服务暨 IP 研发销售领导厂商 ─ 智原科技 (Faraday Technology),以及顶尖的硅IP、IC系统及解决方案公司Fresco Logic,日前共同宣布一项针对USB3.0的合作计划。此计划主要用来协助验证智原的USB 3.0 (SuperSpeed USB) PHY IP (Physical Layer IP)和Fresco Logic…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081125045018.htm -- 2008-11-25 0:00:00
2008年11月21日,德国Neubiberg与美国爱达荷州博伊西讯——芯片卡集成电路全球领先供应商英飞凌科技股份公司与高级内存半导体解决方案全球领先供应商之一美光科技公司近期宣布双方将通过战略性技术合作,开发存储容量超过128MB的高密度用户识别…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081121033908.htm -- 2008-11-21 0:00:00
IBM日前宣布为晶圆代工厂客户提供45nm绝缘体上硅(SOI)技术,包括来自ARM的SOI标准芯片库。IBM在美国的SOI制造产能将得到来自特许半导体45nm SOI工艺产能的补充。IBM解决方案的项目经理Duncan Needler表示,为代工提供SOI技术主要针对寻求维…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081118062210.htm -- 2008-11-19 0:00:00
致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.)宣布,华硕电脑已采用 IDT PCI Express® (PCIe®)交换解决方案用于其最新的基于英特尔处理器的高端母板。该先进母板可支持高达 5G…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081117031729.htm -- 2008-11-17 0:00:00
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