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KLA-Tencor 公司今天推出 Aleris™ 系列薄膜度量系统，该系列从 Aleris 8500 开始，是业界第一套将可用于生产的成份与多层薄膜厚度测定结合在一起的系统。其它 Aleris 系列系统将在未来数月内以不同配置推出，以满足 45nm 节点及以下尺寸所有薄膜应用的…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-12/20071224042833.htm -- 2007-12-24 0:00:00
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Lasertec开始生产此前难以测定的带图案晶圆膜的应力的装置。以往测定时使用的激光会因图案而发生散射及衍射，无法正确测量膜的应力。此次，改进了包括激光器在内的光学系统、晶圆平台以及数据处理方法，因而可不受光的散射及衍射的影响。 该…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-11/20071126101549.htm -- 2007-11-26 0:00:00
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在日前的“2006年IEEE国际电子器件会议（2006 IEDM）”上，IMEC披露了将芯片层叠起来以后利用硅贯通电极将芯片连接起来的“三维SIC（3D Stacked IC）”技术的开发状况。IMEC的三维SIC，其特点是在晶体管工序之后形成硅贯通…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2006-12/20061219103220.htm -- 2006-12-19 0:00:00
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