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夏普宣布计划在美国建设将多晶硅材料加工成太阳能电池时需要的晶圆工厂。作为多晶硅材料，将通过与美国多晶硅材料厂商签订长期合同，以确保从2010年开始的稳定采购。 将多晶硅材料加工成硅锭之后，在切割晶圆时，会造成切损（Kerf Loss）。因此，…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008121051131.htm -- 2008-12-1 0:00:00
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根据国际半导体设备材料产业协会SEMI旗下的SMG(Silicon manufacturers Group)最新硅晶圆出货报告指出，2008年第三季全球晶圆出货量为22.43亿平方英寸，比第二季的23.03亿英寸减少3%，但比2007年同期增长3%。 担任SMG主席的MEMC电子材料新产品行销…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-12/2008121020037.htm -- 2008-12-1 0:00:00
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ORION 单晶圆清洗系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护，满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。其中包括减少在超浅层注入后的光刻胶去除的材料损失，避免在高介电系数金属栅和与包含包覆层金属连接的铜的电偶腐蚀…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129025047.htm -- 2008-12-1 0:00:00
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FSI International日前在上海举办的“FSI知识服务系列研讨会”上，宣布推出全新的ORION? 单晶圆清洗系统。FSI营销和产品管理副总裁Scott Becker表示，创新性单晶圆清洗平台ORION系统的推出，正是为满足客户在先进工艺上更苛刻的要求，表明了FSI愿意…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129023921.htm -- 2008-12-1 0:00:00
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IBM日前宣布为晶圆代工厂客户提供45nm绝缘体上硅（SOI）技术，包括来自ARM的SOI标准芯片库。IBM展示了一个45nm SOI ASIC方法，采用自定义的EDA工具包，IBM完成了大部分逻辑设计的后段、物理执行工作。采用IBM的SOI方案，客户能够使用…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081129014025.htm -- 2008-12-1 0:00:00
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业界消息人士透露，在全球半导体行业纷纷削减产量、解雇员工以应对金融危机的浪潮中，英特尔中国大连12英寸晶圆工厂(Fab 68)的首轮员工招聘已经顺利完成。消息人士指出，英特尔的员工招聘引起了中国半导体行业的广泛关注，在招聘的员工中，来自中…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081128115912.htm -- 2008-11-28 0:00:00
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据日经BP社报道，日前大日本网屏开发成功了不使用溶剂而使用干燥空气的300mm晶圆清洗装置用干燥模块。此前晶圆的干燥工序使用的是IPA（异丙醇，(CH3)2CHOH），而此次采用了向清洗后的晶圆吹送干燥空气进行干燥的新技术。IPA是大气污染法禁止…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081126020145.htm -- 2008-11-26 0:00:00
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中国第一大半导体厂中芯国际，终于在11月11日得到大唐电讯的金援，让出16.6%的股权。中芯积极引进新资金的动作，标志着芯片代工（晶圆代工）这个用上百亿资金打造的产业在中国发展陷入瓶颈。英国《金融时报》发表评论称，对于半导体产业来说，…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081126102628.htm -- 2008-11-26 0:00:00
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前段时间AMD已经剥离了自己的制造业务，并且将旗下位于德累斯顿的晶圆厂分配到了制造业务部分，成立了一个新公司“The Foundry Company”。日前有消息透露，这家从AMD剥离出来的半导体制造公司“The Foundry Company”目前已经在测试32纳米芯片了。有…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081121020541.htm -- 2008-11-21 0:00:00
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IBM日前宣布为晶圆代工厂客户提供45nm绝缘体上硅（SOI）技术，包括来自ARM的SOI标准芯片库。IBM在美国的SOI制造产能将得到来自特许半导体45nm SOI工艺产能的补充。IBM解决方案的项目经理Duncan Needler表示，为代工提供SOI技术主要针对寻求维…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081118062210.htm -- 2008-11-19 0:00:00
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工程衬底工艺与技术领域的领先者Silicon Genesis Corporation (SiGen) 今天宣布，它已与单晶硅晶圆制造商NorSun AS签署了一项设备开发与供应协议。 NorSun AS位于挪威奥斯陆，在Vanta（芬兰）和Ardal（挪威）拥有生产设施，并计划在新加坡建立拉晶和…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081117025525.htm -- 2008-11-17 0:00:00
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SEMI 下属机构Silicon Manufacurers Group（SMG）在近日发布的硅晶圆市场季度分析报告中指出，2008年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度减少3％。 第三季度硅晶圆出货面积为22.43亿平方英寸，而第二季度为23.03亿平方英寸。然而今年第三季度硅晶圆…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081117103417.htm -- 2008-11-17 0:00:00
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近期相关合并案传言甚嚣尘上，不仅台积电、新加坡特许(Chartered Semiconductor)传出可能合并，特许大股东淡马锡亦有意与联电接触，特别是特许执行长谢松辉下周将来台，但行程保密，行踪低调神秘，更引发业界揣测；此外，上海贝岭已正式入主上海先进…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081114012140.htm -- 2008-11-14 0:00:00
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市况混乱下，太阳能硅晶圆现货市场也出现价格直跌的影响，由于抢货力道大不如前，目前6吋硅晶圆平均每片现货价约9美元，与10月每片约10~10.5美元，单月跌幅达10%，太阳能硅晶圆厂表示，确实差不多在此水位，但目前多数仍以合约供应为主；太阳能…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081112035508.htm -- 2008-11-12 0:00:00
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法国SOI晶圆制造商Soitec日前举行了新加坡300mm SOI晶圆制造工厂的落成典礼。新加坡工厂的设立符合Soitec扩大全球产能的计划，并逐步拉近与全球各地客户的联系。位于新加坡Pasir Ris Wafer Fab Park的工厂代号为Pasir Ris 1，是Soitec在亚洲的首家工厂。该工…
http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/20081112034334.htm -- 2008-11-12 0:00:00
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