一、中国IC封装产业现状 近年来中国集成电路产业有了长足的进步，2007年在全球半导体市场增长乏力的情况下，中国IC销售规模仍然增长24.3%，达到1251.3亿元，IC总产量突破400亿块，增长22.6%。而IC封装测试业的规模与增速在整个产业链中仍然保持…

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在可能被称作“后摩尔定律”的时代，芯片和半导体设备制造商走到了十字路口。 按照著名的摩尔定律，过去四十年里半导体产业无情地追求等比例缩减，这在未来将会成为一个非常难实现的目标。 但在日前（July15-17）SemiconWest设备展上，出现了一些不同…

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1．微小型化 迫于电子产品向更小、更轻、更灵巧的方向发展，EMI对策元件继续向微小型化发展，如片式磁珠和片式电容器的主流封装尺寸已经逐步从1608（0603）过渡到1005（0402）；又如日本村田新发布的3绕组共模扼流圈的尺寸仅为2.5mm×2.0mm×1.2m…

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通用类问题 1. Tell me about you! Keep your answer to one or two minutes; don't ramble. Use your resume summary as a base to start. 2. What do you know about our company? Do your homework before the interview! Spend some time online or at the library researching the company. Find out as much as you can, including products, s…

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