日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新系列表面贴装铝电容器，这些器件可实现 +105°C 的高温运行，具有低阻抗值以及高电容值及纹波电流。新型 ECL 系列极化铝电解电容器可在高密度 PCB 上实现表面贴装，这些器件具有非故态、自修复的电解质。为实现…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-11/2008115022209.htm -- 2008-11-5 0:00:00

Vishay Intertechnology, Inc.日前宣布，其 HVArc Guard® 表面贴装 X7R 多层陶瓷芯片电容器 (MLCC) 现可提供可选聚合体端子。该器件专为耐受较高机械应用而设计，旨在减少机械破碎相关的电容器故障。凭借可选聚合体端子，VJ0805、VJ1206、VJ1210、VJ1808 …

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-09/2008924031824.htm -- 2008-9-24 0:00:00

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布已扩展其 150 CRZ 系列表面贴装铝电容器的性能和功能，使该系列器件能够提供低阻抗值、高电容与纹波电流，以及可实现高振动功能的 4 针脚版本。 150 CRZ 器件采用五种封装尺寸，从 8mm×8mm×10mm，直至较大的 12.5mm×1…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-07/2008711014026.htm -- 2008-7-11 0:00:00

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型 TR8 系列模塑 MicroTan™ 钽芯片电容。该系列器件在采用 0805 封装的该类电容具有 0.8Ω 超低 ESR （在100 kHz和47 µF条件下），而采用 0603 封装时，更是达到业内最低的 1.5Ω ESR 值。 由于具有超低 ESR 值以及…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2008-05/2008519120946.htm -- 2008-5-19 0:00:00

随着电子产品的发展，人们对各类电子产品的电磁兼容性与可靠性、安全性提出了更高的要求。这就极大地促进了EMI对策电子元件与电路保护电子元件的飞速发展，成为电子元件领域中的一个热点，引起人们的极大关注。这类电子元件品种繁多，虽然近两…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-11/20071130120225.htm -- 2007-11-30 0:00:00

随着两台月产30吨瓷料的离心喷雾造粒塔投入使用，华星厂电子开发公司的电容器瓷料生产能力已达到120吨，公司的瓷料生产线成为全国同行业规模最大的电容器瓷料生产基地。单瓷料一项年产值可达1500万元，外销收入达800多万元。

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-11/20071120023855.htm -- 2007-11-20 0:00:00

近日，粤华公司自主开发的0603型轴向色环多层瓷介电容器生产线已完成设计、组装、试产过程，目前已有12条0603型轴向色环电容器生产线建成投入批量生产并进行销售。这标志着粤华已成功实现轴向色环产品由0805型向0603型跨越式转换，粤华公司也成…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-11/2007111040244.htm -- 2007-11-1 0:00:00

随着中国日益成为全球最大的电子终端产品加工制造基地，中国的电子元器件市场也呈现出供需两旺的态势。其中，片式多层陶瓷电容器(MLCC，又称独石电容器)是目前用量最大、发展速度最快的片式元件之一。从下游供应链终端市场来看，电子产品对ML…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-10/20071029042846.htm -- 2007-10-29 0:00:00

半导体元件与材料国际会议“2007 International Conference on Solid State Devices and Materials（SSDM）”于2007年9月19日在日本筑波开幕。 　　在尖端内存技术云集的“Advanced Memory Technology”会议上，东芝受邀演讲，介绍了无需电容器的DRAM技术“FBC（Floating Bo…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-09/2007924113709.htm -- 2007-9-24 0:00:00

半导体元件与材料国际会议“2007 International Conference on Solid State Devices and Materials（SSDM）”于2007年9月19日在日本筑波开幕。 　　在尖端内存技术云集的“Advanced Memory Technology”会议上，东芝受邀演讲，介绍了无需电容器的DRAM技术“FBC（Floating Bo…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-09/2007921094523.htm -- 2007-9-21 0:00:00

美国纽约州的工科大学——伦斯勒理工学院（RPI）宣布开发出了由纤维素和碳纳米管组成的电双层电容器以及锂电池。这些元件的厚度仅为数十μm，相当于人头发的粗细，能够像纸一样弯曲。RPI的研究人员认为，“未来能够利用卷对卷印刷技术制造电池”。…

http://article.sichinamag.comhttp://article.sichinamag.com/2007-08/2007821121321.htm -- 2007-8-21 0:00:00