台湾《工商时报》周一援引匿名设备生产商的话报导，台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 简称：台积电)第三季度芯片发货量或将仅较第二季度小幅上升5%，原因是随着全球经济增长放缓，用于手机、游戏机和存储设备的芯片订单数量减少。
报导援引未具名消息人士的话称，联华电子(United Microelectronics Corp., UMC)芯片第三季度发货量或将较第二季度下降2%-3%。
报导称，台积电和联华电子第四季度芯片发货量或将较第三季度进一步下降10%。
按收入排名，台积电和联华电子是世界上最大的两家芯片代工生产商。