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PoP技术

   2008-10-01   点击:89

　　扇入型叠层封装(FiPoP)技术可以将多个逻辑器件、模拟器件和存储芯片集成到底部PoP中，并可容纳更大的芯片尺寸，降低整个封装面积。FiPoP在顶部中心表面有暴露的焊垫阵列，从而不再要求顶部和底部封装必须有相同尺寸。该技术可有效降低封装翘曲，允许更细小的焊球互连。

STATS ChipPAC Ltd.,
www.statschippac.com
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  • 2008-10-07 10:46:04    qiuqinglin
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