近日，IBM和NEC电子签订一份多年的合作发展协议，共同开发下一代半导体工艺技术。这个协议将拓展NEC已经和东芝共同开发的45和32纳米CMOS工艺技术，同时将拓展和IBM以及其联盟合作伙伴包括32纳米技术在内的合作范围。NEC将参与该联盟32纳米核心CMOS工艺和未来半导体技术的基础研究。另外，NEC电子表示将与IBM及其研究伙伴共同发展一个共同的工艺平台，同时加强在SoC上的发展和设计能力。此项合作将在IBM位于纽约州East Fishkill的300mm晶圆厂和纽约州立大学奥尔巴尼分校的纳米科学与工程学院（CNSE）进行。