为了简化其制造业务和削减成本，日本半导体公司瑞萨科技（Renesas Technology Corp）正计划将其位于德国Landshut的晶圆厂Renesas Semiconductor Europe GmbH (RSEL)出售给一家德国初创公司Silicon Foundry Holding (SFH)，SFH公司从事晶圆代工服务，预计在今年底达成最终协议。
SFH由原RSEL的一些经理共同创立，专注于模拟混合信号产品的特殊晶圆代工服务。RSEL已经在Landshut运营了28年，目前采用0.35和0.18um工艺生产智能卡用安全微控制器晶片，拥有500名员工。
由于市场的快速发展，芯片尺寸也越来越小，瑞萨表示，公司已经不能在象RSEL这样的小晶圆厂内实现高产能，因此公司决定减轻这个负担。
此外，瑞萨表示，公司已经将RSEL作为其优化产品资源的全球性业务部分来进行考察，同时努力降低成本并提升制造能力。充分考虑到经济上的一些因素，瑞萨决定精简其晶圆制造投资，集中力量于更大的产品线上，以获得经济规模和保持竞争力。
“我们已经仔细评估了RSEL未来所有可能的选择，SFH公司业务计划
集中于模拟混合信号产品，以支持当地市场，并且产能不高，这对于RSEL的可持续发展将是有利的选择，”瑞萨主席兼CEO Satoru Ito表示。
该公司表示，协议目前正在商议中，整个交易结束时将透露更多的详情。
在近期的另一些节约成本计划中，瑞萨7月份宣布重组其位于中国的业务机构，合并了销售和技术支持部门，通过把原来的4个部门减至2个部门，瑞萨表示，统一的销售和技术支持运营将创造更有效的业务系统。
英文参考：http://www.semiconductor.net/article/CA6599059.html