沈阳科仪“IC成膜PECVD设备研发和产业化”项目近日通过验收，PECVD部总经理姜谦表示，沈阳科仪将以高品质的PECVD设备服务客户。
成立于2006年7月的沈阳科仪PECVD部门，目前产品主要应用于4寸、5寸、6寸半导体晶圆制造Si3N4、SiO2薄膜或聚合物薄膜成膜工艺。2007年6月6寸设备装配调试成功，之后进行了千片工艺可靠性测试、重复性测试，测试结果均达到国际标准。据姜谦介绍，相比国外同型设备，沈阳科仪PECVD设备的成膜均匀性和可重复性及可靠性具有一定优势，而价格比原厂翻新的二手设备还要便宜，在自动控制上科仪自主研发了一套先进系统，也成为设备一大亮点。目前已有1台设备应用于芯片制造线，2-3台处于DEMO阶段。
曾任诺发系统研发副总裁的姜谦拥有20多年的业内经验，他表示，对于本土设备制造商，要想做好设备，首先在管理理念上要追求品质第一，这也是赢得客户信任的关键。对于一台设备零部件约占一半的成本，国内机加工产业链的供应商目前规模较小，原材料供应商的产业链也同样需要加强。他介绍说，沈阳科仪内部严格的审核标准保证产品的品质；与国内零部件供应商进行合作时，为其提供技术指
标，甚至帮助他们能够达到国际先进水平，以健全国内半导体行业的产业链，尤其在测试较大的零部件子系统上，如泵、闸板阀、质量流量计等。
姜谦表示，随着半导体工艺的发展，现今对单元工艺最先了解的反而是设备商，制造设备需要对芯片工艺有深刻的了解。他介绍说，目前科仪培养的7名工艺工程师，研究制造工艺包括化学反应原理、膜的成长、镀膜均匀性和颗粒分析等，积累了良好的经验。姜谦表示，沈阳科仪未来将进行一系列的工艺可靠性、可重复性实验，添购测试设备进一步完善现有设备的性能；同时，包括10名海归的研发团队今年开始投入新的12寸设备项目攻关。他指出，目前全球半导体产业已经渡过高速成长期，对于欧美国家来说高利润的时代已过，而对于成本较低的中国市场却是一个良好的契机，设备业的重心也会向中国偏移；国内的设备商应借此机会厚积薄发，争取从基础设备迈向先进设备。