据SEMI数据，2007年
光刻掩膜市场达到30.1亿美元，其中
包括零售厂商和自用厂商的销售额，掩膜市场已成为仅次于硅材料的第二大晶圆制造材料市场。预计2010年掩膜市场可达38.9亿美元，并仍保持第二大
半导体制造材料市场的位置。目前从销售收入来看，北美是最大的掩膜市场，然而预计中国台湾将在2009年超越北美。
光刻
技术不断推进，包括EUV、无掩膜和纳米压印等新技术。目前的水浸系统在单次曝光中可获得38nm的特征尺寸。之前，业界表示浸没式系统中的水必须由其它液体来替代，然而并没找到合适的替代液体。双重图形技术已经出现并成为32nm光刻技术的有力竞争者。但双重图形技术有其自身的挑战，如增加工艺的复杂度，其中包括严格的覆盖要求、关键尺寸的控制要求以及制版分离给版图设计带来的限制。