时下的微电子产业链已是一个相当庞大的系统结构，从最上游的晶圆制造代工厂(Foundy)、中游的无晶圆厂设计公司(Fabless)，直到下游的OEM(原始设备制造商)、ODM(原始设计制造商)，无不在电子信息产品的制造过程中发挥着无可取代的作用。从微电子产业的特点来看，生产制造是基础，研发设计是灵魂，二者只有相辅相成才能多快好省地推出满足市场需求的产品。最近，国内外媒体报道的台积电(TSMC)40nm工艺推迟至明年一季度的消息，着实在业界引起了不小的反响，受影响最大的莫过于AMD-ATI了，但其他的先进制成追随者例如Altera等所受拖累也不可谓不小。
台积电40nm工艺的搁浅
此前，在Intel、IBM和AMD纷纷投向45nm的
时候，台积电决定直接跳到40nm的代工服务这一制程。按照计划，台积电会在今年晚些时候上马40nm工艺生产线。
目前与台积电在40nm工艺方面合作的主要客户包括AMD、Altera、Broadcom、Conexant、NVIDIA、Spansion、Synopsys及VIA，最近SunMicrosystems也选择了台积电，来代工生产UltraSPARC处理器。
然而，台积电40nm推出计划被不断延迟，由明年1月份又进一步延后到了2-3月份。台积电的变更必将对这些雄心勃勃直指40nm的客户们的研发计划乃至交付产品的时间产生一定的影响，最终还可能引发一系列连锁反应，使终端产品的上市受到拖累。Altera是台积电先进工艺的忠实追随者，在此之前也确实享受到了台积电对先进工艺的执着所带来的好处，所以这次依然跟随台积电40nm计划在今年4月高调宣称2008年第四季度推出40nm产品，并向外界描述了诸多其未来40nm产品的优势。此次台积电推迟40nm工艺的消息，无疑对他们是一个不小的打击。
作为行业基础的代工厂，在微电子产业价值链中起着决定性的先导作用。它将决定设计公司的下一代工艺、交货日期以及系统开发的进展；而代工厂良品率的高低更与芯片的价格、性能稳定性，直至OEM或ODM的终端产品有着密不可分的关系。
历史上，因初期制造工艺复杂导致芯片良品率过低、成本居高不下、交货时间拉长，诸如此类令系统厂商叫苦不迭的情形时有发生。去年8月，NVIDIA就曾因台积电产能问题陷入供货紧缺的窘境。而AMD也发生过相同的情况，对下游厂商的负面影响非常大。旺季来临时的严重缺货，几乎使厂商无产品可卖。
从目前看，受台积电推迟40nm计划影响最大的莫过于最先希望采用新工艺的半导体厂商们，像AMD的ATI显卡部门、Altera等。ATI近年来一直对新工艺情有独钟，其下一代主流台式显卡RV870很可能会升级到40nm工艺，如果真是这样，它无疑会受到最大的影响，甚至不排除RV870先期继续使用55nm，以后再升级为40nm的可能。在采用新工艺方面比较激进的Altera原计划在今年交付40nm芯片，现在看来已经不可能了。也有一些公司对新工艺非常谨