芯片设备制造商应用材料周二表示，计划在新加坡投资6,000-7,000万美元建厂制造半导体设备，这是该公司促进其在亚洲业务计划的一部分。
公司总裁兼执行长Mike Splinter向记者表示，该工厂将在2009年底建成。
Splinter说道，“在新加坡组装设备可以缩短我们的运营周期,使我们的产品能尽快到达顾客手中。”
Splinter表示当新加坡工厂在2010年全面投产後，其营收将占到公司总营收的30-40%。
应用材料和私人直接投资公司Francisco Partners上月提出买入荷兰半导体公司ASM International的关键部门，出价最高达8亿美元,不过ASMI认为出价过低而拒绝。
Splinter拒绝对此次并购予以评论，认为出价“完全、公正”地体现了其价值。