经过实地
应用验证的GEMINI平台是
EV Group面向MEMS、3D集成、高级
封装及复合半导体应用等高产型
晶圆键合应用而提供的生产制造解决方案。该工具已应用于300mm晶圆，组合了EV Group的专利SmartView键合较准标准，同时配备了四个晶圆键合反应仓，已经可以在次微米制造范畴内确保后键合校准的精度。
SmartView键合较准器可以在键合过程中直接执行高精度校准，而不必再将待校准的晶圆转移到一个独立的高压键合仓中。 键合仓是专为实地即插即用升级而设计的。同时，其还配有一个独一无二的低压力楔入补偿系统。
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