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博通集成5.8GHz无线语音芯片累计出货1000万颗

   2008-07-04   点击:834

  博通集成电路(上海)有限公司(Beken Corporation)日前宣布,其5.8GHz 无线语音芯片已累计出货达1千万颗。博通集成电路的总裁兼 CEO 张鹏飞说,将颇有挑战的5.8GHz 产品带入量产并能累计出货1千万颗,显示了我国RFIC设计能力有了长足进步。

  博通集成工作在5.8GHz的产品,因采用更高频的射频频段,避免了频率拥挤所造成的严重相互干扰。公司成立不到两年,就将世界首颗用于语音通讯的全集成5.8GHz CMOS芯片实现规模量产,并为多个世界知名品牌产品所采用。国际半导体领域权威专家Behzad Razavi是博通集成技术顾问,其最大贡献在于以CMOS工艺实
现RF设计。

  2005年成立于上海张江的博通集成,主要采用国际领先的RF-CMOS电路设计技术,结合先进的数字信号处理和系统集成技术,为消费类市场提供工作于900MHz、2.4GHz和5.8GHz等多个载波频段的无线通讯集成电路及相关系统产品,可广泛应用于网络电话、无绳电话、工业监控、无线读表、无线安保、双向遥控、游戏操纵和移动多媒体等产品中。

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