韩国知名内存芯片制造商海力士(Hynix)今天宣布，已决定于今年9月底关闭其在美国境内的芯片制造厂。该公司还表示，今后将致力于提高内存芯片制造标准，以阻止全球范围内出现的内存价格急剧下跌现象。
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| J.K. Kim, chairman, Hynix Semiconductor |
新闻发布于海力士董事长Jong Kap Kim与俄勒冈州州长泰德·库朗戈斯基(Ted Kulongoski)的会见之后。海力士为全球第二大内存芯片制造商，仅次于韩国三星电子。该公司于1998年在美国俄勒冈州尤金(Eugene)市设立了一家芯片制造厂，目前员工量为1200名，其中包括150名韩国员工。海力士在声明稿中指出，这项决定是为了加速升级至12寸晶圆设备。而美国俄勒冈州Eugene厂房使用八寸晶圆。 海力士发言人Park Seong-ae表示，目前还没有就关闭工厂后续事宜作出最后决定，其中一种方案是停产后将考虑其他业务以利用美国厂，或是予以出售，可能以整批出售或是将设备、建物及土地个别脱售。这位发言人称，在公司制定出最终方案后，将把相应计划通报给尤金市政府部门。
Ted Kulongo
ski对此表示，将组建一个“紧急应对小组”，以向被裁员工提供再就业帮助。他在一份声明中表示：“目前尤金市经济也很不景气，我们对海力士关闭工厂一事感到失望。过去10年中，海力士为尤金市经济作出了巨大贡献；该工厂关闭后，将给当地经济带来巨大负面影响。”
海力士对此表示，由于全球内存价格急剧下滑，各大内存芯片制造商都需要进行技术更新，而海力士尤金市工厂所使用的制造工艺已经过时，因此关闭该工厂也是迫不得已。海力士今年4月表示，由于内存产品供过于求并导致产品价格下滑，该公司今年第一季度陷入了亏损状态。
海力士目前有5个200mm晶圆厂，该公司计划关闭其中三个，包括位于中国和韩国的晶圆厂，以及尤金厂。海力士新闻稿中未提到中国晶圆厂，但表示将重新审视其韩国利川和清州的200mm晶圆厂，以作出调整，包括转换产品、制造存储器和逻辑器件，也或者将设备出售。
海力士正在韩国建造一座存储器晶圆厂，名为M11，预计最终产能达到月产300,000片300mm晶圆。