政府合作的研发联盟，其中IBM起到核心的作用，这些联盟包括最近刚刚公布的$1.5billion投资，旨在纽约进行“超越CMOS”的技术研究。该州投入了另外$140million。该计划将与UniversityofAlbany的CollegeofNanoscaleScienceandEngineering和RensselaerPolytechnicInstitute合作，共同打造一个
半导体封装中心。
预研性的合作也是升级版2008年国际半导体技术蓝图一整天公开会议之后的议题。12月初在韩国首尔通过终稿后，ITRS2008升级版将在当月月底在线发布。
&
nbsp;
预研的苦恼
ITRS会议上最后一个小组讨论的题目是“价值链能跟得上发展蓝图么？”，主席是SemiconductorIndustryAssociation的总裁GeorgeScalise，他号召代工厂、器件制造商和EDA工具提供商进行合作。“对我来说如果从惊人的成本角度考虑，预研性的R&D非常必要。但如何才能实现呢？”他提出了这一问题。
位于比利时Leuven的IMEC可能是目前世界上最成功的研究联盟，其首席运营官LucVandenHove也参与了这个主题讨论。“我们建立了集中的研发平台可以与各成员共享，他们可以各取所需，在他们各自的领域中进行竞争开发，”他介绍说。
在SemiconWest上，IMEC宣布Qualcomm加入了其3-D集成项目。该技术研究项目聚焦于三维晶圆级封装和3-D叠层IC，并提供深入的技术优势、成本、挑战和解决方案内容。该项目还包括三维设计领域IP和工具的开发和演示。
“我们与IMEC展开合作，是因为他们在研究和技术上的专业知识可以帮助我们在产品中加速实施3-D设计，”QualcommCDMA部门的资深副总裁和总经理JimClifford这样介绍。IMEC3-D集成项目的其他合作伙伴是Amkor,Infineon,Intel,Micron,NEC,NXP,Panasonic,Qimonda,Samsung,STMicroelectronics,TexasInstruments和TSMC。
三维系统级封装设计“并没有完全搞清楚，”XilinxInc.的副总裁和首席技术官IvoBolsens说。“与其他人在R&D上合作是好事情。”
LSILogicCorp.的执行副总裁和首席技术官ClaudineSimson向代工厂和EDA工具供应商在另一个合作话题上提出了挑战：“开放你们的工具和模拟流程，这样我们这些器件制