在可能被称作“后摩尔定律”的时代，芯片和半导体设备制造商走到了十字路口。
按照著名的摩尔定律，过去四十年里半导体产业无情地追求等比例缩减，这在未来将会成为一个非常难实现的目标。
但在日前（July15-17）SemiconWest设备展上，出现了一些不同的声音，看来是到了重新考虑等比例缩减，并想出其他增加半导体器件价值方法的时候了。
尽管Intel和IBM这样领先的IC制造商仍然遵循摩尔定律（Int
el已经部分超越了其创始人GordonMoore的等比例缩减公式），但它们也都开始着手考虑缩减极限的问题。这一极限不仅是技术上的，同时也是经济上的。
在SemiconWest上，芯片制造商面临着无情的市场压力，生产工具需要将晶体管栅极的物理长度降低至22纳米，工业界巨头们发出了一致的声音：虽然还在追求尺寸更小、密度更高的器件，但仅仅为了等比例缩减而继续微缩已经没有意义了。
“一直以来都是经济原因在推动，”IBM系统与技术集团CTO及IBMfellowBernieMeyerson介绍说。
“摩尔定律表明，每12到18个月需要将芯片的密度加倍[为了实现等比例缩减]：这其实是经济问题，而不是技术问题。”
现在进行等比例缩减的代价变得非常高，尺寸已经接近单个原子，而原子无法缩减。这些事实正促使工业界开始考虑“超越CMOS，”仅仅是因为“进一步缩减会引起更大的功耗，[器件]会更加昂贵并且运行更慢，”Meyerson说。
因此工具供应商开始寻找其他方案。作为提升芯片价值的一部分，出现了像用于三维封装的穿透硅通孔（TSV）制造工具。
微机电系统（MEMS）也在考虑范围。“化合物半导体、TSV和MEMS是可以实现量产的最新技术，这些都受到消费类电子产品驱动，”AvizaTechnology的总裁兼CEOJerryCutini介绍说。
三个驱动力
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