近日，应用材料公司扩充了Applied Producer® Etch系统的应用，开始为先进的Flash和DRAM存储器提供互联刻蚀。随着存储器制造中电介质刻蚀步骤的不断增加，刻蚀系统需要满足生产率和成本效益方面越来越高的要求。Producer Etch刻蚀系统的产量高于目前系统超过30%，二次清洗间平均间隔时间(MTBC)比目前系统长50%，此外它还能将耗材成本减半。
应用材料公司副总裁、刻蚀和清洗事业部总经理Ellie Yieh表示：“存储器互联刻蚀工艺受到成本因素的影响较大，生产率的提高对于我们客户的盈利能力至关重要。Producer Etch系统是生产率和技术性能的成功结合体，满足并超越了客户的需求。由于其在多个刻蚀步骤中的出色表现，该系统已被一家主要的存储器生产厂商授予‘创纪录机台’称号，并正在其他多个客户的生产厂区内进行质量认证。”
Producer Etch系统自2002年推出以来一直保持着装机量每年25%的强劲增长势头。该系统有专利的反应器设计 ，在bond pad（引线键合点钝化刻蚀）， etchback（回蚀）和 recess for
mation（凹槽成型）等多种电介质和多晶硅刻蚀应用中都取得了很大的成功，从而实现了在8Xnm 到 4Xnm技术节点上高产量、高良率的DRAM、NAND和Flash存储器互联结构的电介质刻蚀。
自应用材料公司Producer系统推出10年来，已经有超过1500台系统被运送到我们遍布全球的逻辑芯片、存储器和代工厂客户处。它被业内每一家芯片制造厂商用于包括低k沉积、应力工程、光刻薄膜、热薄膜和高温等离子加强型化学气相沉积（PECVD）等先进应用中。