为了更好理解和开发应用于无线通信的3D技术，IMEC日前宣布，将无线通讯芯片供应商Qualcomm Inc纳入其3D集成工业联盟体系。
IMEC表示，3D技术研发项目主要聚焦于3D晶圆级封装（3D WLP）和3D堆叠芯片，以在芯片内不同布线层次上实现3D互连，获得更优的成本效益，并着力为设计者包括开发和验证IP及必要的工具。
Qualcomm加入3D集成项目，将使得产业上下游所有主要的供应链伙伴更加紧密的合作，晶圆代工厂、IDM、封装和组装厂，以及设备供应商与IMEC将不断推动创新的3D产品的研发。
Qualcomm高级副总裁兼CDMA技术部总经理Jim Clifford表示，3D设计使得公司能够提供更优性能和更强大功能的产品。
IMEC 3D集成项目的其他合作伙伴还包括Amkor, Infineon, Intel, Micron, NEC, NXP, Panasonic, Qimonda, Samsung, ST Microelectronics, Texas Instruments 和TSMC。