通富微电在日本东京投资的全资子公司——JCtech技术株式会社经过近四个月的筹建，于2008年6月正式开始动作——JCtech公司主要业务为开发世界先进封装测试技术。
值得关注的是，JCtech的总经理河西纯一，为高密封装技术和芯片尺寸封装技术（即CSP）的发明者和专利拥有者。另悉，JCtech公司目前正在围绕球形触点阵列（即BGA）封装技术的研发创新和商业推广开展业务，该产品有望在年内正式量产并交付客户使用。