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干膜光刻胶材料

   2008-06-11   点击:262

　　WBR 2000系列干膜光刻胶材料主要用于包括电镀焊料、光印刷和铜柱凸点制造在内的先进半导体封装。采用该材料可以提高分辨率、速度，以及整片晶圆光刻胶厚度的一致性，此外工艺也更加简化并且占地更小。该材料并不需要溶剂的干燥过程，可以在整片晶圆上形成均匀的薄膜，不会出现边缘聚珠现象。

DuPont Advanced Packaging Lithography, Research Triangle Park, N.J., www.advpackaging.dupont.com
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